[发明专利]一种基于微机械电子技术的微波移相器有效

专利信息
申请号: 201310246661.8 申请日: 2013-06-20
公开(公告)号: CN104241735B 公开(公告)日: 2017-05-10
发明(设计)人: 黄绪国 申请(专利权)人: 成都振芯科技股份有限公司
主分类号: H01P1/18 分类号: H01P1/18;B81B7/02
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙)51218 代理人: 袁英
地址: 610041 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种基于微机械电子技术的微波移相器,它包括分布参数传输线(1)、电容驱动器(3)和介质基片(2),电容驱动器(3)设于介质基片(2)上,电容驱动器(3)一端通过U型梁(9)与分布参数传输线(1)的地相连,另一端与驱动电源相连,交指电容(8)均匀的加载在信号线(7)与地之间,形成分布参数传输线(1)。本发明具有以下优点通过交指电容驱动器产生静电力,使分布参数传输线的地发生位移,进而使交指电容的电容量发生相应的变化,信号的相位也发生改变,当驱动电压连续变化时,实现相位的连续变化及无限个相位状态,结构简单,控制方便。
搜索关键词: 一种 基于 微机 电子技术 微波 移相器
【主权项】:
一种基于微机械电子技术的微波移相器,它包括分布参数传输线(1)和介质基片(2),分布参数传输线(1)设于介质基片(2)上端,分布参数传输线(1)包括信号线(7)、第一接地线(10)、第二接地线(4)和加载电容(8),信号线(7)设置在第一接地线(10)和第二接地线(4)之间,信号线(7)的两端分别设有信号输入端(6)和信号输出端(5),信号线(7)和接地线之间还设有加载电容(8),其特征在于:它还包括电容驱动器(3),电容驱动器(3)设于介质基片(2)上,电容驱动器(3)一端通过U型梁(9)与分布参数传输线(1)的接地线相连,另一端与驱动电源相连;所述的加载电容(8)为交指电容,加载电容(8)均匀的加载在信号线(7)与接地线之间,形成分布参数传输线;所述微波移相器的加工采用硅体加工工艺,所述硅体加工工艺基于SOI片,首先在SOI基片表面溅射一层金属,然后刻蚀金属形成电路图形,接着用DRIE工艺去除没有金属层覆盖的硅,最后湿法刻蚀掉SiO2层,形成悬空结构;交指电容驱动器产生静电力,并通过U型梁使分布参数传输线(1)的地发生位移,周期加载的交指电容的电容量相应的改变,并根据输入输出信号的相位变化计算公式,信号的相位也发生改变,当驱动电压连续变化时,输出的信号相位也连续变化,从而实现无限个相位状态;所述输入输出信号的相位变化计算公式为:ΔΦ=βl=2πfl(Lt(Ct+Cb1S)+Lt(Ct+Cb2S))]]>式中:Ct‑无负载传输线的分布参数电容;Lt‑无负载传输线的分布参数电感;Cb‑交指电容的电容量;f‑输入信号频率;l‑分布参数传输线长度。
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