[发明专利]LED用的金属基板在审
| 申请号： | 201310241767.9 | 申请日： | 2013-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN104241496A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 大下文夫;山口雅弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社高松电镀;山口雅弘 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;B32B15/01 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 谢丽娜;关兆辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED用的金属基板，作为金属基板的芯材而着眼于材质具有与Mo接近（是耐高温、热膨胀系数小、在真空中极为稳定的材料）的特性的其他金属，通过对其加以改善而具备高亮度、高散热的功能，即便是不熟练也不会失败而能够切实地粘接设置LED元件。在CuW合金的核心基板上隔着Ni或Ni-P合金的基底镀层而形成用于改善CuW的硬度的调整镀层，该调整镀层为如下三种调整镀层的任一种：AuSn的合金调整镀层（3）；Au和Sn层叠的复合调整镀层（4）；In和Au层叠的复合调整镀层（5），能够通过该调整镀层与LED元件的外延层粘接。 | ||
| 搜索关键词： | led 金属 | ||
【主权项】：
一种LED用的金属基板，其特征在于，在CuW合金的核心基板上隔着Ni或Ni‑P合金的基底镀层而形成用于改善CuW的硬度的调整镀层，该调整镀层为如下三种调整镀层的任一种：（1）AuSn的合金调整镀层；（2）Au和Sn层叠的复合调整镀层；（3）In和Au层叠的复合调整镀层，能够通过该调整镀层与LED元件的外延层粘接。
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