[发明专利]一种银铜板带材料及其生产工艺无效
| 申请号： | 201310230288.7 | 申请日： | 2013-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN103276236A | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 徐高磊 | 申请（专利权）人： | 徐高磊 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C9/02;C22C1/06;B23P15/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 312000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种银铜板带材料及其生产工艺，其化学成分质量百分比为：铜和银总量≥99.95%，其中银含量为0.04～0.15%；氧含量≤0.0005%；锡含量为0.005～0.05%；稀土含量0.01～0.05%；其他杂质总和≤0.01%；各组份之和为百分之百。生产工艺：1）熔铸；2）连续挤压；3）冷轧；4）退火；5）冷轧；6）分切；7）包装入库。本发明的技术优势是：材料成分合理，采用新型熔铸炉和在线除气装置，保证了银铜板带材料的高强高导高软化温度等性能，满足了核聚变装置、换向器、触点开关等领域的性能要求；生产工艺流程短、高效、节能，与传统生产工艺节约能耗20%以上，成材率达到75%以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜板 材料 及其 生产工艺 | ||
【主权项】：
一种银铜板带材料及其生产工艺，其特征在于：材料的化学成分质量百分比为：铜和银总量≥99.95%，其中银含量为0.04~0.15%；氧含量≤0.0005%；锡含量为0.005~0.05%；稀土含量0.01~0.05%；其他杂质总和≤0.01%；各组份之和为百分之百。
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