[发明专利]氧传感器芯片叠压装置有效
| 申请号： | 201310228113.2 | 申请日： | 2013-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN103273719A | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 谢蒙蒙 | 申请（专利权）人： | 无锡隆盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/06 | 分类号： | B32B37/06;B32B38/00;B32B41/00 |
| 代理公司： | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 任益 |
| 地址： | 214028 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种氧传感器芯片叠压装置，包括支架，支架的下部设置有用于定位氧传感器芯片的定位机构，定位机构的下方设置有穿过定位机构用于对齐定位机构上氧传感器芯片的对位机构，定位机构的上方设置有用于下压氧传感器芯片的下压机构，所述定位机构和下压机构中分别设置有用于对氧传感器芯片进行加热的加热器；所述叠压装置还包括用于控制对位机构、下压机构以及加热器动作的控制装置。本发明能够精确控制相邻氧化锆板之间相对位置，并能够自动控制叠压压力、时间以及温度，大大提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 芯片 装置 | ||
【主权项】：
一种氧传感器芯片叠压装置，其特征在于：包括支架，支架的下部设置有用于定位氧传感器芯片的定位机构，定位机构的下方设置有穿过定位机构用于对齐定位机构上氧传感器芯片的对位机构，定位机构的上方设置有用于下压氧传感器芯片的下压机构，所述定位机构和下压机构中分别设置有用于对氧传感器芯片进行加热的加热器；所述叠压装置还包括用于控制对位机构、下压机构以及加热器动作的控制装置。
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