[发明专利]氧传感器芯片叠压装置

权利要求书

1.一种氧传感器芯片叠压装置，其特征在于：包括支架，支架的下部设置有用于定位氧传感器芯片的定位机构，定位机构的下方设置有穿过定位机构用于对齐定位机构上氧传感器芯片的对位机构，定位机构的上方设置有用于下压氧传感器芯片的下压机构，所述定位机构和下压机构中分别设置有用于对氧传感器芯片进行加热的加热器；所述叠压装置还包括用于控制对位机构、下压机构以及加热器动作的控制装置。

2.根据权利要求1所述的氧传感器芯片叠压装置，其特征在于：所述支架包括通过支腿（12）支撑的工作台（10），所述定位机构固定设置在工作台（10）上；所述对位机构固定安装在工作台下方的下支撑板（15）上，下支撑板（15）通过垂直设置在工作台下端面的连杆定位；所述下压机构设置在工作台上方的上支撑板（2）上，上支撑板（2）通过垂直设置在工作台上端面的导向柱（6）定位；所述工作台（10）、下支撑板（15）以及上支撑板（2）之间平行设置。

3.根据权利要求2所述的氧传感器芯片叠压装置，其特征在于：所述对位机构包括固定设置在下支撑板（15）下方受控制装置控制的下气缸（13），下气缸的活塞杆垂直穿过下支撑板并垂直连接一位于工作台（10）和下支撑板（15）之间的对位板（14），对位板的上端面上垂直设置有匀布的至少三根对位针（16），所述对位针依次穿过工作台（10）以及设置在工作台（10）上的定位机构。

4.根据权利要求3所述的氧传感器芯片叠压装置，其特征在于：所述下支撑板（15）上设置有用于对对位板（14）起导向作用的导向装置（11）。

5.根据权利要求3所述的氧传感器芯片叠压装置，其特征在于：所述定位机构包括固定设置在工作台（10）上方嵌装有加热器的下铜板（8），下铜板（8）与工作台（10）之间设置有用于防止热传递的下隔热板（9），所述下铜板（8）、下隔热板（9）以及工作台（10）上均设置有穿过对位针（16）的通孔；所述加热器的控制端连接控制装置。

6.根据权利要求5所述的氧传感器芯片叠压装置，其特征在于：所述下压机构包括设置在上支撑板（2）上方受控制装置控制的上气缸（1），上气缸（1）的活塞杆垂直穿过上支撑板并垂直连接一位于上支撑板和工作台之间的压板（5），压板（5）的下端面上固定设置有嵌装加热器的上铜板（18），上铜板（18）与压板（5）之间设置有防止热传递的上隔热板（19）。

7.根据权利要求6所述的氧传感器芯片叠压装置，其特征在于：所述导向柱上套装有与导向柱滑动配合的直线轴承（4），所述压板（5）的下端面固定连接在直线轴承上。

8.根据权利要求6所述的氧传感器芯片叠压装置，其特征在于：所述上气缸（1）的活塞杆与压板之间设置有用于监测上气缸所施加压力值的压力传感器（3），压力传感器的信号端与控制装置的输入端连接。

9.根据权利要求8所述的氧传感器芯片叠压装置，其特征在于：所述控制装置包括CPU、显示器、定时器以及电源模块，电源模块的输出端分别与CPU、显示器和定时器连接；所述CPU的输入端连接压力传感器（3）的信号端，CPU的输出端分别与加热器和下气缸（13）的控制端连接，CPU的输出端还通过定时器与上气缸（1）的控制端连接。

10.根据权利要求9所述的氧传感器芯片叠压装置，其特征在于：所述加热器包括加热丝和热电偶，加热丝的控制端连接CPU的输出端，热电偶的信号端连接CPU的输入端；所述上铜板（18）和下铜板（8）上分别设置有放置加热丝和热电偶的加热孔（7）。