[发明专利]一种大功率LED荧光粉涂覆方法无效
| 申请号： | 201310225808.5 | 申请日： | 2013-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN103311417A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 左洪波;朱晓飚;唐寅轩 | 申请（专利权）人： | 左洪波;朱晓飚;唐寅轩 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种大功率LED荧光粉涂覆方法，它包括以下步骤：将荧光粉与绝缘导热胶按重量比1∶4～1∶12加到炼胶机上进行混炼，混炼均匀后用压膜机将胶料夹在中间，将胶料压制成荧光粉胶膜，芯片固定在基片电路上后，先将基片预热除潮，再用自动贴胶机将荧光粉胶膜直接贴覆在固定有芯片的基片上，荧光粉胶膜固化后再切割制成灯条。本发明荧光粉涂覆方法具有工艺简单、高效、成本低的优点，可以保证荧光粉均匀涂覆，保证光色的均匀性，提高发光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 荧光粉 方法 | ||
【主权项】：
一种大功率LED荧光粉涂覆方法，其特征在于它包括以下步骤：将荧光粉与绝缘导热胶按重量比1∶4～1∶12加到炼胶机上进行混炼，混炼均匀后用压膜机将胶料夹在中间，将胶料压制成荧光粉胶膜，芯片固定在基片电路上后，先将基片预热除潮，再用自动贴胶机将荧光粉胶膜直接贴覆在固定有芯片的基片上，荧光粉胶膜固化后再切割制成灯条。
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