[发明专利]一种大功率LED荧光粉涂覆方法

说明书

(一)技术领域

本发明属于LED封装技术领域，涉及一种白光LED的封装方法，具体涉及多芯片大功率白光LED封装过程中荧光粉的涂覆方法。

(二)背景技术

LED具有发光效率高、体积小、耗电量低、使用寿命长、无污染等优点，是最理想的传统光源替代品。只有通过提高和改进LED芯片制备和封装技术，降低成本，提高光效，LED灯才有可能在普通照明领域得以普及。

实现白光LED的方式有很多，目前已实现产业化的方式是在LED芯片上涂覆荧光粉，例如：蓝色LED芯片涂覆黄色荧光粉、蓝色LED芯片上涂覆绿色和红色荧光粉及紫光或紫外光LED芯片上涂覆三基色或多种颜色的荧光粉。

荧光粉层的特性直接影响到白光LED的整体性能。目前多采用的仍然是传统的灌封工艺，直接在芯片表面上点涂荧光粉胶。然而该方法很难控制荧光粉层的形状及厚度均匀性，进而会造成器件间色度差异大，出现白光光斑不均匀问题。

(三)发明内容

本发明的目的是为大功率多芯片白光LED封装提供一种保证荧光粉均匀涂布的高效的大功率LED荧光粉涂覆方法。

本发明的目的是这样实现的：它包括以下步骤：将荧光粉与绝缘导热胶按重量比1∶4～1∶12加到炼胶机上进行混炼，混炼均匀后用压膜机将胶料夹在中间，将胶料压制成荧光粉胶膜，芯片固定在基片电路上后，先将基片预热除潮，再用自动贴胶机将荧光粉胶膜直接贴覆在固定有芯片的基片上，荧光粉胶膜固化后再切割制成灯条。

本发明还有这样一些技术特征：

1、所述的混炼条件为30℃。

2、所述的荧光粉胶膜厚度为200～1200μm。

3、所述的薄膜基材为离型纸。

4、所述的基片在100℃下预热40分钟以上除潮。

5、所述的固化条件为50～150℃。

6、所述的绝缘导热胶为硅胶、环氧树脂。

7、所述的荧光粉为黄粉或黄粉和红粉的混合物。

本发明的有益效果是：1)用自动贴胶机将荧光粉以胶膜的形式贴覆在基板上的方法工艺过程简单，生产效率高，制作成本低；2)用胶膜贴覆的方式可以使胶层厚度更加均匀，减少光因多次反射被吸收的现象，提高光效，保证光色的均匀性。

(四)附图说明

图1为本发明流程图。

(五)具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明进行详细说明。

结合图1，本实施例将黄色荧光粉与硅胶按质量比1∶8混合，在30℃条件下多次混炼，直至荧光粉与硅胶混合均匀。将混合好的胶料夹在两层离型纸中间，用压膜机压合制成厚度为1000μm厚的胶膜。将芯片固定在基片电路上后，首先将基片在100℃下预热40分钟以上除潮，再用自动贴胶机将混有荧光粉的胶膜贴覆在固定有芯片的基片上，再分段加热到130℃对胶膜进行固化。胶膜固化后，再根据所需单个贴片LED的尺寸和数量进行切割。