[发明专利]一种LED基板的强化出光结构及其制造方法

摘要

本发明公开一种LED基板的强化出光结构及其制造方法，包括一基板，该基板的表面布满平行阵列分布的V形凹槽；制造方法是将V形刨刀夹在刨床上并校正，将基板用夹具固定在刨床的工作台上并校正，开动刨床，使V形刨刀与基板的被加工表面对刀；在基板的凸台表面距凸台边缘刨出第一个V形凹槽，沿垂直V形凹槽方向水平移动工作台一定距离，加工出第二个V形凹槽，如此往复，直至在基板的整个表面加工出平行阵列分布的V形凹槽。本发明可大大增加光线反射的面积，有利于改变原本全反射光线的传播路径，现对于传统技术，具有更高的出光效率。在同样的输入功率下，采用本结构的大功率LED相对于平滑表面基板封装的LED，其出光效率大大提高。

主权项

一种制造LED基板的强化出光结构的方法，其特征在于如下步骤：（1）将90°角的V形刨刀装夹在刨床上并校正；（2）将基板用夹具固定在刨床的工作台上；（3）利用千分表对基板凸台的表面进行水平校正；（4）开动刨床，使V形刨刀与基板的被加工表面对刀；（5）在基板的凸台表面距凸台边缘1.25mm处刨出第一个V形凹槽，沿垂直V形凹槽方向水平移动工作台0.5mm，加工出第二个V形凹槽，如此往复，直至在基板的整个表面加工出平行阵列分布的V形凹槽；（6）将步骤（5）中加工好的基板表面灰尘碎屑后，放入腐蚀溶液中浸泡一分钟，将加工后留下的毛刺腐蚀，使基板表面的V形凹槽表面光滑；（7）将完成步骤（6）工序的基板，用水进行冲洗，以去除腐蚀溶液；（8）完成步骤（7）工序的基板，用暖风吹干后，放入温度为60°C～80°C的干燥箱内干燥5分钟；（9）将完成步骤（8）工序的基板电镀、封装。