[发明专利]用于可热成型电路的防潮层电介质有效
| 申请号： | 201310204911.1 | 申请日： | 2013-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN103910991B | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | J·R·多尔夫曼 | 申请（专利权）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | C08L75/04 | 分类号： | C08L75/04;C08L71/12;C08K3/36;H01G4/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 朱黎明 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及聚合物厚膜防潮层电介质组合物，所述组合物包含热塑性聚氨酯树脂、热塑性苯氧基树脂、二丙酮醇和热解法二氧化硅。由所述组合物制成的电介质可用于多种电子应用中以保护电元件，并且尤其用于电容式开关应用中以隔离和保护其上方的导电性可热成型银和其下方的聚碳酸酯基底。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 成型 电路 防潮 电介质 | ||
【主权项】：
1.聚合物厚膜阻隔层电介质组合物，包含：(a)第一有机介质，所述第一有机介质包含溶解于有机溶剂中的10‑50重量％的热塑性聚氨酯树脂，其中所述重量百分比是以所述第一有机介质的总重量计的；(b)第二有机介质，所述第二有机介质在有机溶剂中包含10‑50重量％的热塑性苯氧基树脂，其中所述重量百分比是以所述第二有机介质的总重量计的；(c)1‑20重量％的二丙酮醇，其中所述重量百分比是以所述组合物的总重量计的；和(d)0.1‑5.0重量％的热解法二氧化硅，其中所述重量百分比是以所述组合物的总重量计的。
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