[发明专利]用于可热成型电路的防潮层电介质

说明书

本发明涉及聚合物厚膜防潮层电介质组合物，所述组合物包含热塑性聚氨酯树脂、热塑性苯氧基树脂、二丙酮醇和热解法二氧化硅。由所述组合物制成的电介质可用于多种电子应用中以保护电元件，并且尤其用于电容式开关应用中以隔离和保护其上方的导电性可热成型银和其下方的聚碳酸酯基底。

技术领域

本发明涉及聚合物厚膜防潮层电介质组合物。由所述组合物制成的电介质可用于多种电子应用中以保护电元件，并且尤其用于电容式开关中以隔离和保护其上方和下方的导电性可热成型银使其不受水分影响。

背景技术

长久以来，电介质已被用于保护电元件。它们也已被用作隔离层。虽然它们已在这些类型的应用中使用多年，但在热成型程序期间将电介质用作防潮层并不常见。这在使用高导电性银的可热成型电容电路中尤其重要，并且必须防止水分与银导体相互作用。本发明的目的之一是减轻这些问题并制备可热成型的电容构造，其中印刷的银可用于选择的基底上，例如聚碳酸酯。

发明内容

本发明涉及聚合物厚膜防潮层电介质组合物，所述组合物包含：

(a)第一有机介质，所述第一有机介质包含溶解于有机溶剂中的10-50重量%的热塑性聚氨酯树脂，其中所述重量百分比是以第一有机介质的总重量计的；

(b)第二有机介质，所述第二有机介质在有机溶剂中包含10-50重量%的热塑性苯氧基树脂，其中所述重量百分比是以第二有机介质的总重量计的；

(c)1-20重量%的二丙酮醇，其中所述重量百分比是以组合物的总重量计的；和

(d)0.1-5.0重量%的热解法二氧化硅，其中所述重量百分比是以组合物的总重量计的。

本发明还涉及使用防潮层电介质组合物以在可热成型的电容电路中形成保护层和/或绝缘层。

具体实施方式

本发明涉及用于热成型电路中的聚合物厚膜防潮层电介质组合物。将一层防潮层电介质印刷在基底上并干燥，以便保护该基底使其不受随后沉积在该防潮层电介质上的其它层的影响。

常用于聚合物厚膜可热成型电容电路中的基底是聚碳酸酯(PC)。PC通常为优选的，因为其可容易地热成型。然而，PC对沉积在其上的层中使用的溶剂非常敏感。不适当的溶剂能够并且将造成PC基底中的裂缝或裂纹。

聚合物厚膜(PTF)防潮层电介质组合物由下列物质组成：(i)包含两种溶解于相同或不同有机溶剂中的热塑性聚合物树脂的两种有机介质，(ii)二丙酮醇有机溶剂和(iii)热解法二氧化硅粉末。另外，可将粉末和印刷辅助物添加到组合物中。在一个实施例中，聚合物厚膜防潮层电介质组合物也可描述为包含热塑性聚氨酯树脂、热塑性苯氧基树脂、二丙酮醇和热解法二氧化硅。

所述聚合物厚膜防潮层电介质组合物提供可印刷的防潮层，该防潮层与聚碳酸酯相容、可热成型并且可经受注塑、且减轻水分渗透。

有机介质

第一有机介质由溶解于有机溶剂中的热塑性聚氨酯弹性体树脂组成。聚氨酯树脂必须实现对电元件（例如沉积在其上的银层）以及聚氨酯树脂在其上沉积的下面的基底两者的良好粘附性。聚氨酯弹性体还必须提供用于热成型的弹性。其必须与电元件的性能相容并且不会不利地影响电元件的性能。在一个实施例中，聚氨酯树脂为第一有机介质的总重量的10-50重量%。在另一个实施例中，聚氨酯树脂为第一有机介质的总重量的25-45重量%，并且还在另一个实施例中，聚氨酯树脂为第一有机介质的总重量的15-25重量%。在一个实施例中，聚氨酯树脂为聚氨酯弹性体。在另一个实施例中，聚氨酯树脂为基于聚酯的共聚物。