[发明专利]用于可热成型电路的防潮层电介质有效
| 申请号： | 201310204911.1 | 申请日： | 2013-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN103910991B | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | J·R·多尔夫曼 | 申请（专利权）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | C08L75/04 | 分类号： | C08L75/04;C08L71/12;C08K3/36;H01G4/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 朱黎明 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 成型 电路 防潮 电介质 | ||
【权利要求书】：
1.聚合物厚膜阻隔层电介质组合物，包含：
(a)第一有机介质，所述第一有机介质包含溶解于有机溶剂中的10-50重量％的热塑性聚氨酯树脂，其中所述重量百分比是以所述第一有机介质的总重量计的；
(b)第二有机介质，所述第二有机介质在有机溶剂中包含10-50重量％的热塑性苯氧基树脂，其中所述重量百分比是以所述第二有机介质的总重量计的；
(c)1-20重量％的二丙酮醇，其中所述重量百分比是以所述组合物的总重量计的；和
(d)0.1-5.0重量％的热解法二氧化硅，其中所述重量百分比是以所述组合物的总重量计的。
2.根据权利要求1所述的聚合物厚膜阻隔层电介质组合物，其中所述热塑性聚氨酯树脂为聚氨酯弹性体。
3.根据权利要求2所述的聚合物厚膜阻隔层电介质组合物，其中所述热塑性聚氨酯树脂为基于聚酯的聚氨酯树脂。
4.电容式开关电路，包含由权利要求1的聚合物厚膜阻隔层电介质组合物形成的阻隔层电介质。
5.根据权利要求4所述的电容式开关电路，其中所述热塑性聚氨酯树脂为聚氨酯弹性体。
6.根据权利要求4所述的电容式开关电路，其中所述热塑性聚氨酯树脂为基于聚酯的聚氨酯树脂。
7.根据权利要求4所述的电容式开关电路，其中所述电路为热成型的。
8.根据权利要求5所述的电容式开关电路，其中所述电路为热成型的。
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