[发明专利]一种双马来酰亚胺预聚物的制备方法及使用其制备的导电银胶无效

专利信息
申请号: 201310203402.7 申请日: 2013-05-28
公开(公告)号: CN103265701A 公开(公告)日: 2013-08-28
发明(设计)人: 周盾白;李衡均 申请(专利权)人: 深圳市友联亨达光电有限公司
主分类号: C08G73/10 分类号: C08G73/10;C09J179/08;C09J9/02
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 谭英强
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种双马来酰亚胺预聚物的制备方法及使用其制备的导电银胶,所述双马来酰亚胺预聚物的制备方法为:以双马来酰亚胺和二甲基甲酰胺为原料,在催化剂的作用下,和亚甲基化合物反应生成双马来酰亚胺预聚物。导电银胶是由双马来酰亚胺预聚物、银粉、助剂混合所得。本发明制备的双马来酰亚胺聚合物粘接强度高,固化收缩率低,还具有优异的耐温耐介质性能。本发明导电银胶固化收缩率小,粘接力高,耐温和耐介质性好,具有较高的导电性。
搜索关键词: 一种 马来 亚胺 预聚物 制备 方法 使用 导电
【主权项】:
一种双马来酰亚胺预聚物的制备方法,包括以下步骤:以双马来酰亚胺和二甲基甲酰胺为原料,在催化剂的作用下,和亚甲基化合物反应生成双马来酰亚胺预聚物。
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