[发明专利]在可变压力条件下测试电子元件的测试装置、测试系统、方法和载体在审
| 申请号： | 201310197078.2 | 申请日： | 2013-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN103616626A | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | S·班德 | 申请（专利权）人： | 马提特斯电子系统有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京高文律师事务所 11359 | 代理人： | 徐江华 |
| 地址： | 德国罗森*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种用于在可变压力条件下测试电子元件的测试装置、测试系统、方法和载体包括：第一半室和第二半室、第一衬垫和第二衬垫、用于承载多个电子元件的载体段、以及环绕载体段的环形载体部。环形载体部包括第一侧和第二侧。第一衬垫布置于第一半室与环形载体部的第一侧之间，以形成气密密封，并且第二衬垫布置于第二半室与所述环形载体部的第二侧之间，以形成气密密封。 | ||
| 搜索关键词： | 可变 压力 条件下 测试 电子元件 装置 系统 方法 载体 | ||
【主权项】：
一种用于在可变压力条件下测试电子元件（191）的测试装置（300），包括：第一半室（313）和第二半室（318），第一衬垫（311）和第二衬垫（316），用于承载多个电子元件的载体（190）的载体段（611），以及载体（190）的环形载体部（711），其中所述环形载体部（711）环绕所述载体段（611），并且其中所述载体段（611）用于承载一个子组的所述多个电子元件，其中所述环形载体部（711）包括第一侧（713）和第二侧（718），其中所述第一衬垫（311）布置于所述第一半室（313）与所述环形载体部（711）的第一侧（713）之间，以形成气密密封，并且其中所述第二衬垫（316）布置于所述第二半室（318）与所述环形载体部（711）的第二侧（718）之间，以形成气密密封。
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