[发明专利]并行测试器件在审
申请号: | 201310196280.3 | 申请日: | 2013-05-23 |
公开(公告)号: | CN103887194A | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 尹彬锋;赵敏;周柯 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L29/78 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 陆花 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种并行测试器件,该并行测试器件包括:半导体衬底,第一掺杂阱,位于所述第一掺杂阱上方的栅极结构,所述栅极结构两侧的源级和漏极,基极以及第二掺杂阱。所述第二掺杂阱包围所述第一掺杂阱、源级、漏极和基极,并且与所述第一掺杂阱掺杂类型相反,以此来隔断不同并行测试器件之间的基极,防止在并行测试时相同类型的器件基极漏电流相互干扰,从而测量到正确的漏电流,提高测试结果的可靠性以及测试效率。 | ||
搜索关键词: | 并行 测试 器件 | ||
【主权项】:
一种并行测试器件,其特征在于,包括:半导体衬底;第一掺杂阱,位于所述半导体衬底内;栅极结构,位于所述第一掺杂阱上方的半导体衬底表面;源级和漏极,分别位于所述栅极结构两侧的第一掺杂阱内;两个基极,位于所述第一掺杂阱内,分别与源级和漏极相邻,通过第一浅沟道隔离结构与所述源级和漏极相隔离;以及半导体衬底内的第二掺杂阱,包围所述第一掺杂阱、源级、漏极和基极,并通过第二浅沟道隔离结构隔离,所述第二掺杂阱与所述第一掺杂阱掺杂类型相反。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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