[发明专利]并行测试器件在审

专利信息
申请号: 201310196280.3 申请日: 2013-05-23
公开(公告)号: CN103887194A 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 尹彬锋;赵敏;周柯 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;H01L29/78
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 陆花
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种并行测试器件,该并行测试器件包括:半导体衬底,第一掺杂阱,位于所述第一掺杂阱上方的栅极结构,所述栅极结构两侧的源级和漏极,基极以及第二掺杂阱。所述第二掺杂阱包围所述第一掺杂阱、源级、漏极和基极,并且与所述第一掺杂阱掺杂类型相反,以此来隔断不同并行测试器件之间的基极,防止在并行测试时相同类型的器件基极漏电流相互干扰,从而测量到正确的漏电流,提高测试结果的可靠性以及测试效率。
搜索关键词: 并行 测试 器件
【主权项】:
一种并行测试器件,其特征在于,包括:半导体衬底;第一掺杂阱,位于所述半导体衬底内;栅极结构,位于所述第一掺杂阱上方的半导体衬底表面;源级和漏极,分别位于所述栅极结构两侧的第一掺杂阱内;两个基极,位于所述第一掺杂阱内,分别与源级和漏极相邻,通过第一浅沟道隔离结构与所述源级和漏极相隔离;以及半导体衬底内的第二掺杂阱,包围所述第一掺杂阱、源级、漏极和基极,并通过第二浅沟道隔离结构隔离,所述第二掺杂阱与所述第一掺杂阱掺杂类型相反。
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