[发明专利]柔性多层封装材料和具有该封装材料的电子器件

摘要

本发明涉及柔性多层封装材料和具有该封装材料的电子器件，具体公开了一种活性保护对潮气和氧化剂敏感的物体的柔性多层封装材料，其包括能够结合潮气和氧化剂的至少一个活性聚合物阻隔层，和至少一个陶瓷阻隔层。活性聚合物阻隔层和陶瓷阻隔层的组合极大地增强了多层封装材料的阻隔能力。

主权项

用于保护对潮气和氧化剂敏感的物体的柔性多层封装材料，包括：至少一个活性聚合物阻隔层，其能够结合潮气和氧化剂，其中该活性聚合物阻隔层从具有分散的环状糊精的聚合物基体和带有有机酸的酸酐的聚合物基体中选择；和至少一个陶瓷阻隔层，其中所述至少一个陶瓷阻隔层至少包括第一陶瓷阻隔层和第二陶瓷阻隔层，所述第二陶瓷阻隔层位于所述第一陶瓷阻隔层的顶上，而且其中所述第一陶瓷阻隔层和所述第二陶瓷阻隔层呈现出不同的微结构。