[发明专利]天线的制作方法在审
申请号: | 201310192853.5 | 申请日: | 2013-05-22 |
公开(公告)号: | CN104183911A | 公开(公告)日: | 2014-12-03 |
发明(设计)人: | 刘建欣;林存蔚;卢勇竣;陈世宏 | 申请(专利权)人: | 启碁科技股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H05K3/06;H05K3/00 |
代理公司: | 北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙) 11269 | 代理人: | 严慎;支媛 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种天线的制作方法。该天线的制作方法包括:(A)制备一表面设置有一导电层的一绝缘基材;(B)在该导电层形成一狭缝,该狭缝将该导电层区分为彼此不电连接的一天线区域及一非天线区域;(C)对该导电层的该天线区域进行电镀而在该天线区域上形成一电镀层;以及(D)对该导电层及该电镀层依一预定时间同步进行蚀刻,使该非天线区域被去除,且使该天线区域及该电镀层的厚度总和大于零。本发明可避免使用阻剂所需的材料及工序成本,并且能避免使用激光雕刻去除非天线区域的缺点,能以省时简易的方式产生天线。 | ||
搜索关键词: | 天线 制作方法 | ||
【主权项】:
一种天线的制作方法,该天线的制作方法包括:(A)制备一表面设置有一导电层的一绝缘基材;(B)在该导电层形成一狭缝,该狭缝将该导电层区分为彼此不电连接的一天线区域及一非天线区域;(C)对该导电层的该天线区域进行电镀而在该天线区域上形成一电镀层;以及(D)对该导电层及该电镀层依一预定时间同步进行蚀刻,使该非天线区域被去除,且使该天线区域及该电镀层的厚度总和大于零。
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