[发明专利]镀液和电镀方法有效
| 申请号： | 201310192370.5 | 申请日： | 2013-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN103361685A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 李仁镐;E·亚高迪金;秦毅;今成真明;罗雨 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/60 | 分类号： | C25D3/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈哲锋 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 镀液和电镀方法。本发明公开了含有特定氧化胺表面活性剂的锡-银合金电镀液以及使用这种镀液电镀含锡银层的方法。上述电镀液用来提供具有降低的孔洞形成率和改善的芯片(die)内均匀性的锡-银焊料沉积。提供了一种电镀组合物，所述组合物包括：水溶性的二价锡离子源；水溶性的银离子源；水；酸电解质；以及烷氧基化胺氧化物表面活性剂。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 方法 | ||
【主权项】：
一种电镀组合物，所述组合物包括：水溶性的二价锡离子源；水溶性的银离子源；水；酸电解质；以及烷氧基化胺氧化物表面活性剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗门哈斯电子材料有限公司，未经罗门哈斯电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310192370.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：建筑机械的外部控制台
- 下一篇：用于直接液体注射的咪唑2族金属制剂
