[发明专利]一种抗菌型医用缝合线及其制备方法有效
| 申请号： | 201310191483.3 | 申请日： | 2013-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN103284771A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 韩永俊 | 申请（专利权）人： | 韩永俊;景向阳 |
| 主分类号： | A61B17/06 | 分类号： | A61B17/06;C23C14/16;C23C14/22 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 陈国荣 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种抗菌型医用缝合线及其制备方法，所述抗菌型医用缝合线是以钛镍记忆合金丝为基材，基材表面沉积有一层厚度为0.1～1μm银离子镀层。其制备方法是采用物理气相沉积法，在卷绕式连续镀膜设备中，对基材进行表面沉积银离子镀层。本发明抗菌型医用缝合线，具备杀菌、抑菌作用，经银离子与切口、伤口、针孔部位接触，从而达到预防感染和抗感染目的；在具备抗菌性能的同时，还保持了现有钛镍记状合金的各种性能，本发明的医用缝合线化学性能稳定，可满足感染伤口和溢脂性切口缝合的需要，长时间植入体内而无排异，机械性能不会发生改变，达到无创伤、无增生、体内不留异物的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抗菌 医用 缝合线 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种抗菌型医用缝合线，其特征在于：其以钛镍记忆合金丝为基材，基材表面沉积有一层厚度为0.1～1μm银离子镀层。
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