[发明专利]用于IC 器件的金属热传感器无效
| 申请号： | 201310190384.3 | 申请日： | 2013-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN103512674A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 陈重辉 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/16 | 分类号： | G01K7/16;H01L27/00 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于IC器件的热传感器，其由多个串联的金属电阻单元组成，其中多个金属电阻单元中的每一个都形成在通过通孔部分连接IC器件的不同布线层上，并且金属电阻单元相互叠置对准以形成堆叠件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 ic 器件 金属 传感器 | ||
【主权项】：
一种用于集成电路器件的布线结构的热传感器，其中，所述布线结构具有多个金属布线层和通孔层，所述热传感器包括：一个或多个金属电阻单元，设置在所述多个金属布线层的每一层中并形成一个或多个金属电阻堆叠件，给定金属布线层中的一个或多个金属电阻单元中的每一个都与相邻金属布线层中的对应金属电阻单元叠置对准，所述一个或多个金属电阻单元中的每一个都具有两个终端；以及通孔部分，连接两个相邻叠置的金属电阻单元的两个终端中的一个终端。
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