[发明专利]一种可视智能卡及其封装方法有效
| 申请号： | 201310179574.5 | 申请日： | 2013-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN104156756B | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 谢正华;万天军;张北焕;张徵 | 申请（专利权）人： | 苏州海博智能系统有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京亿腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11309 | 代理人： | 陈霁 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种可视智能卡及其封装方法。该可视智能卡包括：安全芯片载带、安全芯片、柔性线路板FPC、显示器和卡基，所述卡基上铣有一定尺寸和深度的凹槽，用于嵌入所述安全芯片载带，所述安全芯片邦定在柔性线路板FPC的一端上，所述柔性线路板FPC另一端的外嵌安全芯片载带的对应位置焊盘上植有锡球和相关位置焊盘处接上显示器。本发明通过将传统的安全芯片载带和安全芯片分离，把安全芯片单独采用邦定的工艺封装在FPC上，然后再采用植锡球焊接的工艺，连接安全芯片载带和FPC上延伸出来对应的安全芯片触点，使安全芯片即可以与终端芯片卡设备通讯和数据交互，又能够与可视智能卡的显示器通讯。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可视 智能卡 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种可视智能卡的封装方法，包括：将安全芯片邦定在柔性线路板FPC一端上；在所述柔性线路板FPC另一端的外嵌安全芯片载带的对应位置焊盘上植上锡球和相关位置焊盘处接上显示器；将所述组装好的电子模组进行卡片的封装，层压，冲切成型等工艺，完成可视智能卡卡片的制作；在所述可视智能卡卡片上按一定工艺要求铣出符合所述安全芯片载带尺寸和深度的凹槽，使所述预先植在外嵌安全芯片载带的对应位置焊盘上的锡球漏出；在所述可视智能卡卡片上铣槽位置处植球漏出的焊接点点上低温锡膏，将安全芯片载带嵌入铣槽位置，加热后固化锡膏，完成安全芯片与所述安全芯片载带、显示器的连接。
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