[发明专利]一种电场阻止型绝缘栅双极型晶体管的制造方法在审
申请号: | 201310166256.5 | 申请日: | 2013-05-07 |
公开(公告)号: | CN104143510A | 公开(公告)日: | 2014-11-12 |
发明(设计)人: | 芮强;张硕;王根毅;邓小社 | 申请(专利权)人: | 无锡华润上华半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/331 | 分类号: | H01L21/331 |
代理公司: | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人: | 王爱伟 |
地址: | 214028 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种电场阻止型绝缘栅晶体管的制造方法,其包括如下步骤:在硅片背面通过背面注入、高温推阱,形成背面电场阻止层的步骤,在硅片正面形成栅极的步骤,在硅片正面形成P型区的步骤,在硅片正面形成源区的步骤,在硅片正面形成接触孔的步骤,在硅片正面形成金属层的步骤,在硅片背面注入P+层与退火的步骤以及在硅片背面金属化的步骤。本发明的方法通过在晶圆背面注入、高温推阱实现电场阻止层的制作。本发明的方法既可以很好的保证IGBT结构的性能,又实现可以减小圆片的工艺时间,提高的了生产效率,降低了成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 电场 阻止 绝缘 栅双极型 晶体管 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种电场阻止型绝缘栅双极型晶体管的制造方法,其特征在于,其包括:通过在硅片背面注入形成N+阱,经高温推阱形成N+阻止层的步骤;在硅片正面形成栅氧层的步骤;在栅氧层上形成多晶硅层的步骤;对多晶硅层进行光刻与刻蚀,留出形成器件P型区注入区域开口的步骤;P型区注入与扩散,形成承受耐压和阈值所需的P型区的步骤;通过光刻、注入和扩散在P型区内形成N+源区的步骤;通过化学气相沉积,形成介质层的步骤;在所述介质层上形成短接P型区和源区的接触孔的步骤;在所述介质层表面淀积金属电极层的步骤;在硅片背面N+阻止层的外侧通过注入与退火形成背面P+层的步骤;在硅片背面金属化的步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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