[发明专利]保持工作台有效
申请号: | 201310165864.4 | 申请日: | 2013-05-08 |
公开(公告)号: | CN103390573B | 公开(公告)日: | 2017-05-17 |
发明(设计)人: | 小松淳;北浦毅;片冈正道 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 党晓林,王小东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种保持工作台,该保持工作台能够降低污染物在吸引保持的板状物上的附着和损伤的可能性。一种保持板状物的保持工作台,所述保持工作台的特征在于,具有环状保持部,其具有保持板状物的外周部的环状保持面;以及中央凹部,其被该环状保持部围绕,在该环状保持部形成有抽吸口,其开口于该环状保持面;抽吸通路,其一端与该抽吸口连通并且另一端连接于抽吸源;液体喷出口,其开口于该抽吸口的外周侧的所述环状保持面;以及液体流路,其一端与该液体喷出口连通并且另一端连接于液体供给源。 | ||
搜索关键词: | 保持 工作台 | ||
【主权项】:
一种保持工作台,其是保持板状物的保持工作台,其特征在于,具有:环状保持部,其具有保持板状物的外周部的环状保持面;以及中央凹部,其被所述环状保持部围绕,在所述环状保持部形成有:抽吸口,其开口于所述环状保持面;抽吸通路,其一端与所述抽吸口连通并且另一端连接于抽吸源;液体喷出口,其开口于所述抽吸口的外周侧的所述环状保持面;以及液体流路,其一端与所述液体喷出口连通并且另一端连接于液体供给源,一边从所述液体喷出口喷出液体一边实施加工,通过喷出的液体来冲洗在该加工中产生的切削屑,抑制该切削屑附着于板状物以及保持工作台上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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