[发明专利]承载装置及利用该装置进行晶片转移的方法有效
| 申请号： | 201310165014.4 | 申请日： | 2013-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN103252707A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 张冬芳;张守龙;白英英;陈玉文;蒋德念 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/013 | 分类号： | B24B37/013;B24B37/27 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 竺路玲 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明一般涉及半导体集成电路制造领域，更确切的说，本发明涉及一种承载装置及利用该装置进行晶片转移的方法。本发明一种承载装置及利用该装置进行晶片转移的方法，通过在承载平台上设置多组传感器，以针对不同规格和尺寸的晶片使用相应组别的传感器进行识别检测工艺，还能准确的检测识别出具有特殊形貌的晶片，以有效避免承载平台中叠片现象的出现，降低因识别不到晶片而发生碎片的危险，进而增大产品的良率，降低工艺成本，且对现有的设备改动小，其兼容性比较强。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 利用 进行 晶片 转移 方法 | ||
【主权项】：
一种承载装置，应用于晶片的研磨工艺中，其特征在于，包括：一承载平台，该承载平台承载所述晶片；所述承载平台上设置有至少两组传感器，且每组传感器对该承载基台上承载的与该组传感器对应尺寸的所述晶片进行识别。
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