[发明专利]粘接构造及盘驱动装置无效
| 申请号： | 201310162793.2 | 申请日： | 2009-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN103275643A | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 田代知行;柴田明和 | 申请（专利权）人： | 三星电机日本高科技株式会社 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;G11B19/20 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种使用了导电性粘接剂的粘接构造及盘驱动装置。用导电性粘接剂将以铝为主要成分的基座与具有导电性的底板粘接起来。在基座的表面形成有氧化膜时，对经由导电性粘接剂连接起来的基座与底板之间施加电阻降低电压，使氧化膜发生绝缘击穿，以降低电阻分量，提高基座与底板之间的电导通性。 | ||
| 搜索关键词： | 构造 驱动 装置 | ||
【主权项】：
一种使混合有导电性填料的导电性粘接剂粘接于具有导电性的铝制部件的粘接构造，其特征在于：上述导电性粘接剂中，上述填料对粘合剂的体积比为40%～50%，上述部件与固化后的上述导电性粘接剂之间的电阻值在10Ω以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电机日本高科技株式会社，未经三星电机日本高科技株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310162793.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
