[发明专利]粘接构造及盘驱动装置

说明书

本申请是申请号为200910142282.8、申请日为2009.06.29、发明名称为“粘接构造、粘接方法、盘驱动装置及其制造方法”的分案申请。

技术领域

本发明涉及粘接构造、粘接方法、盘驱动装置及盘驱动装置的制造方法，特别涉及使用了导电性粘接剂的粘接构造、其粘接方法、以及使用了该方法的盘驱动装置、盘驱动装置的制造方法。

背景技术

近年来，使固定盘驱动装置（以下简称盘驱动装置）的记录密度提高的技术急速发展，伴随于此，记录容量也飞快地提高。在这样的盘驱动装置中，信息以磁方式记录在高速旋转的记录盘中。但这样的记录盘有时会因在空气中高速旋转而带上静电。若记录盘带有大量的静电，则会成为引起磁头的放电损坏或记录在记录盘中的信息的损坏的原因。为防止这样的记录盘中带有静电，需要在盘驱动装置中确保使记录盘所带的静电接地的通路。盘驱动装置由支承记录盘的盘毂、固定盘毂的轴、收容轴的套筒、收容套筒的一部分的基座（base plate）（有时也称电机座）等部件构成，各自可以用具有导电性的材料制成。因此，例如可以通过将支承记录盘的盘毂、轴、基座电连接，来确保使记录盘所带的静电放电的通路。

在确保各结构部件间的电导通时，以直接接触方式确保导通即可，但在套筒与基座的连接这样的需要牢固地相互固定的部分，需要选择具有可靠性的连接方法。在套筒与基座这样的、将一个部件插入到另一个部件的开口部中并牢固固定的情况下，可以考虑进行压入。但对于像套筒这样的、仅隔数微米的间隙且要使轴能自由旋转地保持该轴的部件，需要避免变形，不希望进行需施加较大外力的压入。因此，多采用以间隙配合来组合套筒和基座，并在其之间夹有粘接剂来进行固定的方法。但在这种情况下，因套筒与基座之间夹有粘接剂，所以会存在无法确保电导通性这样的问题。作为确保套筒与基座间的电导通性的方法，虽然有铆接、熔接、锡焊等，但此时也要在作业中施加较大的外力或高温，容易导致部件变形，因而并非优选。

因此，例如在日本特开2004－289982号公报中公开了采用能够进行导电性粘接的导电性粘接剂的方法。

但是，由于作为导电性粘接剂的被粘接体一方的基座被要求较高的加工性、强度、耐蚀性、尺寸精度等，所以例如对铸铝进行再加工来形成该基座。铝容易在表面形成氧化膜，耐蚀性较好，但在与其它部件相接触来使之电导通时，会出现其氧化膜妨碍电导通的问题。因此，在以导电性粘接剂谋求电导通时，就需要有针对氧化膜的对策。已知有多种这样的对策。

例如在日本特开平10－56254号公报所公开的方法中，在固化时施加热和压力来使填料注入氧化膜，以提高电导通性。但根据导电性粘接剂的涂敷位置不同，很多情况下无法在粘接剂固化时施加压力，存在操作性较差这样的问题。另外，在例如日本特开2000－8016号公报所公开的方法中，使导电性粘接剂中含有去除氧化膜的活性剂，以减少氧化膜所带来的影响。但由于粘接剂中混入与粘接毫无关系的成分，所以会对固化性能产生影响，容易导致固化时间变长，或固化后产生排气（outgas）等其它不利情况。并且，还存在需要针对这样新产生的其它不利情况的对策的问题。另外，在例如日本特开2001－107267号公报所公开的方法中，是在施加电场的状态下涂敷导电性粘接剂，提高填料彼此的接触概率，来提高电导通性的。此时，若导电性粘接剂的固化在极短时间内完成则没问题，但通常固化是需要30分钟以上的时间的。因此，存在固化过程中导电性粘接剂流动的可能性。其结果，仅在涂敷过程中施加电场并不能保证固化后填料彼此的接触概率会提高。并且，为在长时间的固化过程中不断地施加电场，需要特殊且大型的设备，这对于量产产品是不适合的。

发明内容

本发明是鉴于这样的状况而设计的，其目的在于提供一种使用了能不受氧化膜影响、确保与被粘接体间的电导通性的导电性粘接剂的粘接构造、其粘接方法、以及包含该粘接构造的盘驱动装置、基于该粘接方法的盘驱动装置的制造方法。

为解决上述课题，本发明的一个方案是一种使混合有导电性填料的导电性粘接剂粘接于以铝为主要成分的导电性部件的粘接构造，其特征在于：上述导电性粘接剂中，上述填料对粘合剂的体积比为40%～50%，上述导电性部件与固化后的上述导电性粘接剂之间的电阻值在10Ω以下。

根据该方案，在用导电性粘接剂进行以铝为主要成分的导电性部件的粘接时，能够确保经由该导电性粘接剂的通路，能够实现低电阻抗状态的粘接。