[发明专利]形成有刚性区域和柔性区域的印刷电路板的冲压工艺方法有效
| 申请号： | 201310162791.3 | 申请日： | 2013-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN103547072A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 郑上镐;郑义南 | 申请（专利权）人： | SI弗莱克斯有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 顾晋伟;吴鹏章 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种形成有刚性区域和柔性区域的印刷电路板的冲压工艺方法，包括：干膜涂布步骤(S10)，在所形成的基板的上侧部分柔性区域和刚性区域，在整个基板上涂布金镀金层；油墨涂布步骤(S20)，向经上述干膜涂布步骤(S10)的基板的上侧涂布油墨，以增加柔性区域的坚固性；槽刨步骤(S30)，将完成上述干膜涂布步骤(S10)的基板以出口大小裁切；剥离步骤(S40)，向经上述槽刨步骤(S30)的，为增加柔性区域的坚固性以进行槽刨作业而涂布的干膜喷射碱性药品，从而去除干膜。可省略铸模工艺及预处理工艺，缩短产品移动时间及等待时间，可快速制作产品。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 刚性 区域 柔性 印刷 电路板 冲压 工艺 方法 | ||
【主权项】：
一种形成有刚性区域和柔性区域的印刷电路板的冲压工艺方法，包括：干膜涂布步骤(S10)，在所形成的基板的上侧部分柔性区域和刚性区域，在整个基板上涂布金镀金层；油墨涂布步骤(S20)，向经上述干膜涂布步骤(S10)的基板的上侧涂布油墨，以增加柔性区域的坚固性；槽刨步骤(S30)，将完成上述干膜涂布步骤(S10)的基板以出口大小裁切；剥离步骤(S40)，向经上述槽刨步骤(S30)的，为增加柔性区域的坚固性以进行槽刨作业而涂布的干膜喷射碱性药品，从而去除干膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于SI弗莱克斯有限公司，未经SI弗莱克斯有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310162791.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：米曲霉菌株及其孢子粉的制备方法
- 下一篇：一种粒子缠结成型制备微孔材料的方法
