[发明专利]芯片载具与其封装结构有效
| 申请号： | 201310151518.0 | 申请日： | 2013-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN104062719A | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 李文钦 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种自动对准的芯片载具与其封装结构。该芯片载具包括基座部以及连接部，该基座部具有互相相对的第一表面与第二表面，且具有至少一第一接触垫位于该第一表面，该连接部配置于该基座部的该第二表面上，并具有至少一第二接触垫位于该连接部的第三表面上，其中该第一接触垫电性连结至该第二接触垫，该第三表面与该第二表面相互平行，而该第二表面的面积大于该第三表面的面积。该芯片载具可以相嵌至对应基板中，使载具上所承载的光收发芯片嵌埋入基板内，而以适当距离对准内埋于对应基板中的光波导。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 与其 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片载具，包括：基座部，具有互相相对的第一表面与第二表面，且具有至少一第一接触垫位于该第一表面；以及连接部，配置于该基座部的该第二表面上，并具有至少一第二接触垫位于该连接部的第三表面上，其中该第一接触垫电性连结至该第二接触垫，该第三表面与该第二表面相互平行，而该第二表面的面积大于该第三表面的面积。
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