[发明专利]金属纳米线焊接新方法在审
申请号: | 201310149504.5 | 申请日: | 2013-04-26 |
公开(公告)号: | CN103215575A | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
发明(设计)人: | 张庆武;尹继磊;张晴晴;景琳舒;贺培 | 申请(专利权)人: | 中国矿业大学(北京) |
主分类号: | C23C18/52 | 分类号: | C23C18/52;B22F9/24;B22F1/00;B23K31/02;B23K101/32 |
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地址: | 100083 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了两种金属纳米线的焊接方法。具体地,用于焊接金属纳米线的基础是镀锡的过程,其中可以使用两种方法,一种是将锡液加到纳米线上,分离之后在邻菲罗啉存在条件下进行还原,实现焊接;另一种是制备出锡纳米颗粒,利用毛细现象填充到线与线搭接的地方,经处理,从而实现焊接。锡液的组成为辛酸亚锡的甲醇溶液,还原剂为硼氢化钠。 | ||
搜索关键词: | 金属 纳米 焊接 新方法 | ||
【主权项】:
两种用于金属纳米线焊接的化学方法,具体地,用于焊接金属纳米线的基础是镀锡的过程,其中可以使用两种方法,一种是将含锡溶液加到纳米线上,在邻菲罗啉等助剂存在条件下进行还原,实现焊接;另一种是制备出锡纳米颗粒,利用毛细现象填充到线与线搭接的地方,经高温处理后实现焊接。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
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