[发明专利]一种LED散热基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201310140041.6 | 申请日： | 2013-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN103247742A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 韦春贝;代明江;候惠君;林松盛;胡芳;石倩;赵利;曾威 | 申请（专利权）人： | 广州有色金属研究院 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/54 |
| 代理公司： | 广东世纪专利事务所 44216 | 代理人： | 刘卉 |
| 地址： | 510651 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED散热基板及其制造方法，包括由金刚石-铜合金材料制成的基板主体，在基板主体上开设有凹槽，在凹槽内镶嵌有金刚石片，在金刚石片的上表面设有电极导线区和用于连接LED芯片的芯片连接层。本发明由于采用了将金刚石片与金刚石-铜合金材料制成的基板主体结合成LED散热基板的结构，有效地避免了现有的LED散热器因引入绝缘层而存在的散热瓶颈的问题，而且将金刚石片紧密地镶嵌在基板主体上开设的凹槽内，增加了金刚石片与基板主体的接触面积，使LED芯片传到金刚石片上的热量能快速地传导出去，同时金刚石片与基板主体、LED芯片与金刚石片分别通过钎焊的方式连接为一体，能够获得致密的合金界面，使界面的热导率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 散热 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种LED散热基板，其特征在于包括由金刚石‑铜合金材料制成的基板主体（1），所述基板主体（1）上开设有凹槽（11），所述凹槽（11）内镶嵌有与基板主体（1）通过钎焊的方式连接为一体的金刚石片（4），所述金刚石片（4）的上表面设有电极导线区（5）和用于连接LED芯片（8）的芯片连接层（6），所述芯片连接层（6）与LED芯片（8）通过钎焊的方式连接为一体。
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