[发明专利]接合片、电子部件以及它们的制造方法无效
| 申请号： | 201310139602.0 | 申请日： | 2013-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN103372730A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 江部宏史;古川佳宏 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/14 | 分类号： | B23K35/14;B23K35/36;B23K35/40;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供接合片、电子部件以及它们的制造方法。接合片含有焊料颗粒、热固性树脂、热塑性树脂、以及封端化羧酸。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 电子 部件 以及 它们 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种接合片，其特征在于，其含有焊料颗粒、热固性树脂、热塑性树脂、以及封端化羧酸。
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