[发明专利]晶闸管定位装置有效
| 申请号： | 201310138322.8 | 申请日： | 2013-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN103208450A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 阙伯勋 | 申请（专利权）人： | 五力机电科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215332 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶闸管定位装置，包括装置本体，所述装置本体上设置有起导向作用的导向缺口，所述装置本体中心位置设置有用于卡合定位放置晶闸管的位孔，所述位孔和导向缺口的开口端位于装置本体的同侧，位孔和导向缺口的闭合端均设置为半圆形结构；导向缺口为两个，所述两个导向缺口左右对称设置分别位于位孔两边。本发明提供的晶闸管定位装置，结构简单，安装方便，成本低，通过导向缺口和中心的位孔，使用该晶闸管定位装置，在组装、快换、以及使用过程中，能有效固定晶闸管处于固定支架的中心有效位置；采用一体成型的模式一次性铸造完成，从而减少装配工艺，大大提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶闸管 定位 装置 | ||
【主权项】：
一种晶闸管定位装置，包括装置本体，其特征在于：所述装置本体上设置有起导向作用的导向缺口，所述装置本体中心位置设置有用于卡合定位放置晶闸管的位孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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