[发明专利]一种球栅阵列结构PCB的激光钻孔方法无效
| 申请号： | 201310137090.4 | 申请日： | 2013-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN103200776A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 沈祺舜;王荣 | 申请（专利权）人： | 苏州光韵达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B23K26/06 |
| 代理公司： | 江苏致邦律师事务所 32230 | 代理人： | 王伟;樊文红 |
| 地址： | 215129 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种球栅阵列结构PCB的激光钻孔方法，使用CO2激光钻孔机，包括以下步骤：S1、打开激光钻孔机，确定光罩大小，光罩MASK的大小根据光束直径BeamSize来计算，计算公式为MASK=BeamSize/0.065，其中MASK的单位为mm，BeamSize的单位为um，BeamSize的大小即为球栅阵列结构PCB的加工直径；S2、设定激光参数，校准集光镜位置；S3、调试激光发射装置，进行激光钻孔，其特征在于，所述的步骤S2中激光的输出功率为5100—5900W，激光的频率为90—110Hz，激光的脉宽为7.5—8.2ms，CO2激光钻孔机会根据光罩MASK和激光的参数来自动调整集光镜位置；所述的步骤S3中的激光钻孔采用正反面双面钻孔的方式，正面和反面的激光参数一致，设定正反面激光的发数均为1发。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 结构 pcb 激光 钻孔 方法 | ||
【主权项】：
一种球栅阵列结构PCB的激光钻孔方法，使用CO2激光钻孔机，包括以下步骤： S1、打开激光钻孔机，确定光罩大小，光罩MASK的大小根据光束直径Beam Size来计算，计算公式为MASK=Beam Size/0.065，其中MASK的单位为mm，Beam Size的单位为um，Beam Size的大小即为球栅阵列结构PCB的加工直径； S2、设定激光参数，校准集光镜位置； S3、调试激光发射装置，进行激光钻孔； 其特征在于， 所述的步骤S2中激光的输出功率为5100—5900W，激光的频率为90—110Hz，激光的脉宽为7.5—8.2ms，CO2激光钻孔机会根据光罩MASK和激光的参数来自动调整集光镜位置； 所述的步骤S3中的激光钻孔采用正反面双面钻孔的方式，正面和反面的激光参数一致，设定正反面激光的发数均为1发。
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