[发明专利]通过碳纳米管凸点实现玻璃覆晶封装的方法

摘要

本发明涉及一种通过碳纳米管凸点实现玻璃覆晶封装的方法，该方法的具体步骤为：在清洗干净的芯片上生长碳纳米管凸点；对步骤a所得碳纳米管凸点进行致密化处理；在步骤b所得碳纳米管凸点表面依次溅射Ti层和Au层，其中Ti层的厚度为20~50纳米，Au层的厚度为100纳米左右；将导电胶均匀的涂抹在ITO焊盘上，然后将步骤c所得ITO玻璃基板倒装在ITO焊盘上，键合压力根据凸点数目和尺寸确定（如实施例1中的键合压力可以在10~20N内），键合温度和保持时间根据所选导电胶的型号确定。本发明应用于玻璃覆晶封装（chip on glass,COG）中，使COG封装具有更强的电互联和机械互联。

主权项

一种通过碳纳米管凸点实现玻璃覆晶封装的方法，其特征在于该方法的具体步骤为：a.       在清洗干净的芯片上制备碳纳米管凸点；b.      对步骤a所制备的碳纳米管凸点进行致密化处理；c.       在步骤c所得的碳纳米管凸点表面依次溅射厚度为20~50纳米的钛层和90~110纳米的金层；d.   将导电胶均匀的涂膜在ITO焊盘上，然后将步骤c所得的制备有碳纳米管凸点的芯片倒装在ITO玻璃基板上。