[发明专利]改善多晶硅结晶率的方法及装置无效
申请号: | 201310128323.4 | 申请日: | 2013-04-12 |
公开(公告)号: | CN103236399A | 公开(公告)日: | 2013-08-07 |
发明(设计)人: | 钟尚骅;叶昱均 | 申请(专利权)人: | 上海和辉光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/268 | 分类号: | H01L21/268;H01L21/02;H01L21/20;B23K26/06 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 竺路玲 |
地址: | 201506 上海市金山区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种改善多晶硅结晶率的方法,应用于非晶硅层转化为多晶硅层的工艺中,具体为叠加至少两脉冲激光束形成叠加脉冲激光束,且叠加脉冲激光束的脉冲宽度大于每个脉冲激光束的脉冲宽度,利用该叠加脉冲激光束照射非晶硅层,以使非晶硅层转化为多晶硅层;通过使用至少两个准分子激光源,调制激光的脉冲宽度,形成一具有较长脉冲宽度的叠加脉冲激光束照射于非晶硅层表面,在将非晶硅层转化为多晶硅层的同时,还降低了激光的峰值功率,减小了氢爆现象的发生几率,从而克服了由氢爆现象导致的多晶硅薄膜脱落而污染光镜组的问题,进而提高了多晶硅的结晶率。 | ||
搜索关键词: | 改善 多晶 结晶 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种改善多晶硅结晶率的方法,应用于将非晶硅层转化为多晶硅层的工艺中,所述非晶硅层覆盖于一硬质衬底的上表面,其特征在于,所述方法包括:将至少两脉冲激光束进行叠加,形成一叠加脉冲激光束;利用所述叠加脉冲激光束照射所述非晶硅层,以使所述非晶硅层转化为多晶硅层;所述叠加脉冲激光束的脉冲宽度大于每个所述脉冲激光束的脉冲宽度,且每个所述脉冲激光束的峰值功率均低于一预设值。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造