[发明专利]物理量检测装置及其制造方法、物理量检测器、电子设备无效
申请号: | 201310116376.4 | 申请日: | 2013-04-03 |
公开(公告)号: | CN103364583A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 渡边润 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | G01P15/097 | 分类号: | G01P15/097;G01C9/00 |
代理公司: | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 黄威;苏萌萌 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种物理量检测装置及其制造方法、物理量检测器、电子设备,所述物理量检测装置能够通过由粘合剂构成的支承部而对质量体进行支承、且使质量体的接合可靠性得到了进一步提高。物理量检测装置包括:基部;可动部,其被所述基部支承着,并根据物理量而进行位移;物理量检测元件,其跨接所述基部和所述可动部;支承部,其被设置在所述可动部的两个主面中的至少一个主面上;质量体,其具有第一开口部,并通过所述第一开口部内被所述支承部填充,从而使所述质量体被所述支承部支承着。 | ||
搜索关键词: | 物理量 检测 装置 及其 制造 方法 检测器 电子设备 | ||
【主权项】:
一种物理量检测装置,包括:基部;可动部,其被所述基部支承着,并根据物理量而进行位移;物理量检测元件,其跨接所述基部和所述可动部;支承部,其被配置在所述可动部的两个主面中的至少一个主面上;质量体,其具有第一开口部,并通过所述第一开口部内被所述支承部填充,从而使所述质量体被所述支承部支承着。
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