[发明专利]Cu基表面八羟基喹啉铜/BTA/环氧树脂自修复防腐蚀涂层及其制法有效
申请号: | 201310099342.9 | 申请日: | 2013-03-26 |
公开(公告)号: | CN103287020A | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
发明(设计)人: | 刘贵昌;张开悦;王立达;武婷婷;孙文;刘洋 | 申请(专利权)人: | 大连理工大学 |
主分类号: | B32B15/092 | 分类号: | B32B15/092;B32B27/06 |
代理公司: | 大连星海专利事务所 21208 | 代理人: | 徐淑东 |
地址: | 116024 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明设计了一种Cu基表面八羟基喹啉铜/BTA/环氧树脂自修复防腐蚀涂层,属于材料合成及涂层防腐应用领域。其特征在于:以原位生长的方式,在Cu表面通过化学氧化的方法制造出具有针状微结构的氢氧化铜多孔结构;以针状结构为模版,通过控制化学转化时间获得由针状纤维组成的网状多孔结构,其成分为八羟基喹啉铜;然后,采用浸润及溶剂蒸发的方法,将BTA缓蚀剂添加到多孔结构中;最后,在表面涂敷一层环氧涂层作为物理屏蔽层。此新型涂层在铜基表面形成缓蚀剂吸附膜,使Cu基体重新得到保护,开拓了一种新型的缓蚀剂填充方法,实现了缓蚀剂于作用部位有效释放功能。 | ||
搜索关键词: | cu 表面 羟基 喹啉 bta 环氧树脂 修复 腐蚀 涂层 及其 制法 | ||
【主权项】:
一种Cu基表面八羟基喹啉铜/BTA/环氧树脂自修复防腐蚀涂层,其特征是:具有多孔微结构的八羟基喹啉铜作为打底层,提供缓蚀剂的存储空间,同时保证较大比表面积来提高涂层与基体间结合力,再将BTA缓蚀剂添加到多孔层中,最后在表面涂覆一层环氧树脂作为物理屏蔽层。
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