[发明专利]Cu基表面八羟基喹啉铜/BTA/环氧树脂自修复防腐蚀涂层及其制法

权利要求书

1.一种Cu基表面八羟基喹啉铜/BTA/环氧树脂自修复防腐蚀涂层，其特征是：具有多孔微结构的八羟基喹啉铜作为打底层，提供缓蚀剂的存储空间，同时保证较大比表面积来提高涂层与基体间结合力，再将BTA缓蚀剂添加到多孔层中，最后在表面涂覆一层环氧树脂作为物理屏蔽层。

2.Cu基表面八羟基喹啉铜/BTA/环氧树脂自修复防腐蚀涂层的制法，其特征是：八羟基喹啉铜多孔层的制备，是在基体Cu表面先通过化学氧化方法获得氢氧化铜针状结构，再控制化学转化时间所制备得到的；BTA缓蚀剂的添加采用浸润后蒸发溶剂的方法。

3.Cu基表面八羟基喹啉铜/BTA/环氧树脂自修复防腐蚀涂层的制法，其特征是：包括多孔微结构的八羟基喹啉铜制备和BTA缓蚀剂的填充封装，具体工艺如下：

第一步、八羟基喹啉铜多孔层制备：将Cu基体进行除油污酸洗活化等前处理后，在常温下置于含碱性溶液和过硫酸盐的氧化液中30min，去离子水冲洗后迅速浸入已配置好的八羟基喹啉水溶液中，控制转化温度为30℃，转化时间为45-90min；转化结束后，用去离子水冲洗表面，并烘干待用；

将化学氧化后的样片进行SEM表征；将化学转化后的试样进行SEM、UV-Vis、FT-IR表征；对比化学转化前后试样的XRD；

第二步、BTA缓蚀剂的填充封装：室温下，将步骤1所制备样片浸入含0.1mol/L BTA的水溶液中，浸入4h后烘干；然后，再次浸入0.1mol/L BTA水溶液中4h，浸润结束后烘干；最后，在样片表面涂覆一层环氧树脂作为物理屏蔽层。

4.根据权利要求3所述的Cu基表面八羟基喹啉铜/BTA/环氧树脂自修复防腐蚀涂层的制法，其特征是：所述第一步、八羟基喹啉铜多孔层制备：其中前处理具体步骤为将Cu分别用600＃、800＃、1000＃砂纸依次打磨，达到表面平整光洁，去离子水冲洗表面；用丙酮除去Cu表面的脂肪、油渍等，去离子水冲洗表面；最后，用4mol/L 盐酸酸洗活化，去离子水冲洗表面。

5.根据权利要求3所述的Cu基表面八羟基喹啉铜/BTA/环氧树脂自修复防腐蚀涂层的制法，其特征是：所述第一步、八羟基喹啉铜多孔层制备：化学氧化中的化学氧化液组成为：0.5-1.0mol/L 碱性溶液，0.01-0.05mol/L 过硫酸盐。

6.根据权利要求3所述的Cu基表面八羟基喹啉铜/BTA/环氧树脂自修复防腐蚀涂层的制法，其特征是：所述碱性溶液采用NaOH或KOH；过硫酸盐采用(NH₄)₂S₂0₈或K₂S₂0₈。