[发明专利]双界面卡及接触式卡生产工艺

摘要

本发明提供一种双界面卡生产工艺，包括对芯片进行背胶；在天线层芯料上打孔；将芯片与天线层上的天线进行导通；形成正背面印刷层芯料；对正面印刷层芯料打孔形成带有芯片预留孔的正面印刷层芯料；将具有芯片预留孔的正面印刷层芯料、INLAY层及背面印刷层芯料依次装订在一起，经过高温高压形成成卡大料；对成卡大料进行冲切或剪切形成符合要求的单片小卡。此生产工艺在借助卡体生产设备的情况下提前将芯片预置在卡体中，简化了设备投入、生产工艺，不仅提高了生产效率，而且使成品卡更美观。还提供一种接触式卡生产工艺，工艺流程简单，提高了生产效率，且成品卡外观更平整。

主权项

一种双界面卡生产工艺，该双界面卡包括芯片和天线层芯料，其特征在于，所述芯片的正面为接触式触点面，背面为非接触式通信焊点面，背面包含芯片包封及天线焊点，所述天线层芯料位于所述芯片的背面，该生产工艺包括下列步骤：对所述芯片进行背胶，即在芯片的背面形成胶层，背胶时应避开所述芯片包封及天线焊点；在所述天线层芯料上进行打孔，在所述天线层芯料上，与芯片包封及天线焊点相对应的位置上设置相应大小的孔，形成包封避空孔及焊点避空孔；在所述的天线层芯料上制作天线，再通过所述天线与芯片的导通，形成INLAY层半成品；对适用的芯料进行印刷，形成印刷层芯料，印刷层芯料分正面印刷层芯料与背面印刷层芯料；在正面印刷层芯料上与芯片相对应的位置进行打孔，形成具有芯片预留孔的正面印刷层芯料；将具有芯片预留孔的正面印刷层芯料、INLAY层半成品及背面印刷层芯料依次装订在一起，经过高温高压形成成卡大料；对成卡大料进行冲切或剪切形成带有双界面芯片的单片小卡。