[发明专利]双界面卡及接触式卡生产工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种卡的生产工艺，其具体涉及一种双界面卡及一种接触式卡生产工艺。

背景技术

目前就双界面卡的生产工艺而言，主要的方式有如下四种：

方式一：目前最常使用的生产方式是先在芯层PVC或适用材料上绕线制作成带有非闭合非接触线圈的INLAY，然后INLAY再与作为卡体正反面的印刷有印刷图案的基材以及保护层膜装订在一起，经过高温高压层压形成卡体，然后经过冲切工序冲切形成单片卡，单片卡再对芯片位铣孔露出内置的铜线端，再通过人工的方式将铜线从卡基内挑出根据需求摆正，再通过设备使用波峰焊或激光焊接的方式将线圈与双界面卡芯片天线焊接点焊接在一起。

方式二：在芯层PVC上制作非闭环非接触天线时在芯片孔位处将线圈两端分别焊接一小块金属片，经过高温高压将线圈与金属片压平形成INLAY，然后INLAY两侧再与正反面的印刷层料以及透明保护层膜装订在一起，经过高温高压层压形成卡体，然后经过冲切工序冲切形成单片卡，单片卡再对芯片位铣孔露出内置的金属片，再通过设备使用波峰焊或激光焊接的方式在INLAY上的金属片与双界面芯片天线两个接触点上各增加一条导线的方式实现芯片与天线间的导通。

方式三：仍是需要先制作INLAY层，即将没有形成闭环的线圈预埋在中间层芯料上，线圈层正反面可以加上芯料（也可以不加）通过高温高压形成INLAY，INLAY两侧再与正反面的印刷层以及保护层膜装订在一起，经过再次层压形成卡体，然后经过冲切设备冲切形成单片卡，单片卡再通过铣槽设备对芯片天线接触位铣一个较小的孔露出内置的金属线圈，然后通过具有一定弹性的胶状导电物实现预置天线与双界面芯片上天线触点的的导通。

方式四：仍先制作INLAY层，即将经过频率与形状设计已经形成闭环的线圈预埋在中间层芯料上，通过高温高压形成INLAY备用，INLAY正反两面再与带有印刷层的芯料以及保护层膜装订在一起，再次经过层压形成卡体，然后经过冲切工序冲切形成单片卡，单片卡再对芯片位铣出芯片位安装已经自带有闭合线圈天线的双界面芯片即可。但这里的芯片自带线圈即可以与中间芯料上的闭线线圈形成耦合，通过耦合形成能量与信息的导通。

这四种模式均有其明显的缺陷：

第一种方式需要使用人工的方式将预置在中间材料中的线圈拉出，卡体的废品率较高，需要较多的人工参与，而且卡体需在上生产线铣第一层孔后再进行人工操作，操作完毕再上生产线焊接线圈，这个过程需要多套不同设备，同时生产过程控制也非常的繁杂。

第二种方式没有了后期人工的挑拉线要求，但增加了预置金属片工序，增加了工艺成本。线圈与芯片的导通由两个焊点增加到了6个，增加了虚焊的可能性，同时由于导线较细设备操作中的失误率也很高，工艺的实际可靠性下降。在这个过程中绕线预置金属片以及铣槽后焊接芯片均需要对现有的设备做较大的变更，已有生产线要重新购置封装焊机，设备资金投放较大。

方式三对人员、场地、设备需求均较小，但由于线圈与芯片的导通是通过弹性的胶状导电物，这种弹性的胶状导电物会随时间的延长失去应有的弹性导致芯片与线圈接触不良，从而带来使用功能上的质量缺陷。

方式四，使用双天线耦合技术对生产而言是最为方便的，但涉及到芯片专利技术的转移使用以及对芯片改进带来的昂贵价格，不能大面积的推广使用。

目前的接触式卡生产工艺与双界面卡生产工艺存在的问题相似，使用的设备较多，程序较复杂，生产效率低，过多的程序还会增加操作中成品卡外观不平整的缺陷。

发明内容

本发明的目的在于解决现有技术存在的问题，提供一种双界面卡生产工艺，此生产工艺在借助卡体生产设备的情况下提前将芯片预置在卡体中，简化了设备投入、生产工艺，不仅提高了生产效率，而且使成品卡更美观；还提供一种接触式卡生产工艺，工艺流程简单，提高了生产效率，且成品卡外观更平整。

为了达到上述技术目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供一种双界面卡生产工艺，该双界面卡包括芯片和天线层芯料，所述芯片的正面为接触式触点面，背面为非接触式通信焊点面，背面包含芯片包封及天线焊点，所述天线层芯料位于所述芯片的背面，该生产工艺包括下列步骤：

对所述芯片进行背胶，即在芯片的背面形成胶层，背胶时应避开所述芯片包封及天线焊点；

在所述天线层芯料上进行打孔，在所述天线层芯料上，与芯片包封及天线焊点相对应的位置上设置相应大小的孔，形成包封避空孔及焊点避空孔；

在所述的天线层芯料上制作天线，再通过所述天线与芯片的导通，形成INLAY层半成品；