[发明专利]双界面卡及接触式卡生产工艺

权利要求书

1.一种双界面卡生产工艺，该双界面卡包括芯片和天线层芯料，其特征在于，所述芯片的正面为接触式触点面，背面为非接触式通信焊点面，背面包含芯片包封及天线焊点，所述天线层芯料位于所述芯片的背面，该生产工艺包括下列步骤：

对所述芯片进行背胶，即在芯片的背面形成胶层，背胶时应避开所述芯片包封及天线焊点；

在所述天线层芯料上进行打孔，在所述天线层芯料上，与芯片包封及天线焊点相对应的位置上设置相应大小的孔，形成包封避空孔及焊点避空孔；

在所述的天线层芯料上制作天线，再通过所述天线与芯片的导通，形成INLAY层半成品；

对适用的芯料进行印刷，形成印刷层芯料，印刷层芯料分正面印刷层芯料与背面印刷层芯料；

在正面印刷层芯料上与芯片相对应的位置进行打孔，形成具有芯片预留孔的正面印刷层芯料；

将具有芯片预留孔的正面印刷层芯料、INLAY层半成品及背面印刷层芯料依次装订在一起，经过高温高压形成成卡大料；

对成卡大料进行冲切或剪切形成带有双界面芯片的单片小卡。

2.根据权利要求1所述的一种双界面卡生产工艺，其特征在于，所述天线与所述芯片分别位于所述天线层芯料的两侧。

3.根据权利要求2所述的一种双界面卡生产工艺，其特征在于，将所述芯片与所述天线层芯料进行导通的方式为，增加所述天线焊点的高度形成突起，所述突起穿过相应的所述焊点避空孔，将所述突起与所述天线焊接在一起。

4.根据权利要求2所述的一种双界面卡生产工艺，其特征在于，将所述芯片与所述天线层芯料进行导通的方式为，在所述的天线焊点处形成条状引脚，将所述引脚相应地穿过所述焊点避空孔并伏倒，将所述伏倒的引脚与所述天线相应地焊接在一起。

5.根据权利要求2所述的一种双界面卡生产工艺，其特征在于，将所述芯片与所述天线层芯料进行导通的方式为，天线跨过所述焊点避空孔，通过焊点避空孔将所述天线与所述天线焊点焊接在一起。

6.根据权利要求1所述的一种双界面卡生产工艺，其特征在于，所述的天线与所述芯片位于所述天线层芯料的同一侧。

7.根据根据权利要求6所述的一种双界面卡生产工艺，其特征在于，天线跨过所述焊点避空孔，焊接时，通过焊点避空孔将所述天线焊点与所述天线焊接在一起。

8.根据权利要求6所述的一种双界面卡生产工艺，其特征在于，在所述天线层芯料上进行打孔的这一步骤中，不需要打焊点避空孔，只需要打包封避空孔，将所述芯片与所述天线层芯料进行导通的方式为，在天线层芯料上制作天线后，在芯片上，与天线层芯料相贴合的一面对应的位置上或在天线上，与芯片相贴合的相应的位置上制作导通物质，通过成卡大料过程中的高温高压形成所述芯片与所述天线层上天线的紧密导通。

9.根据权利要求3或4或5或7所述的一种双界面卡生产工艺，其特征在于，进行焊接时可使用带有凹槽的焊接平台，在凹槽中放置所述芯片，再将天线层芯料放置其上进行焊接。

10.一种接触式卡生产工艺，该接触式卡包括芯片，其特征在于，该生产工艺包括下列步骤：

对所述芯片进行背胶，即在芯片的背面形成胶层；

对适用的芯料进行印刷，形成印刷层芯料，印刷层芯料分正面印刷层芯料与背面印刷层芯料；

在正面印刷层芯料上与芯片相对应的位置进行打孔，形成具有芯片预留孔的正面印刷层芯料；

将具有芯片预留孔的正面印刷层芯料、背胶后的芯片及背面印刷层芯料依次装订在一起，经过高温高压形成成卡大料；

对成卡大料进行冲切或剪切形成带有接触式芯片的单片小卡。