[发明专利]芯片安装器的发光装置有效
| 申请号： | 201310092511.6 | 申请日： | 2013-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN103322447A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 朴在铉;潘钟亿 | 申请（专利权）人： | 三星泰科威株式会社 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;刘奕晴 |
| 地址： | 韩国庆尚*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种芯片安装器的发光装置，所述发光装置向由芯片安装器的多个管嘴拾取的多个部件的侧面发射光，发光装置包括：至少一个发光模块，包括多个倾斜部分，每个倾斜部分包括多个斜面，其中，多个斜面中的斜面包括将光发射到由芯片安装器的多个管嘴中的第一管嘴拾取的第一部件的侧面的光源。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 安装 发光 装置 | ||
【主权项】：
一种将光发射到分别由芯片安装器的多个管嘴拾取的多个部件的侧面的发光装置，所述发光装置包括：至少一个发光模块，包括多个第一倾斜部分，每个第一倾斜部分包括多个斜面，其中，所述多个斜面中的斜面包括向由芯片安装器的所述多个管嘴中的第一管嘴拾取的第一部件的侧面发射光的光源。
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