[发明专利]芯片安装器的发光装置

说明书

本申请要求于2012年3月21日在韩国知识产权局提交的第10-2012-0028977号韩国专利申请的权益，该申请的公开通过引用全部包含于此。

技术领域

与示例性实施例一致的装置涉及一种芯片安装器的发光装置，更具体地讲，涉及一种芯片安装器的侧发光装置，在侧发光装置中，每个光源不是向位于其正前方的主轴或管嘴的侧表面发射光，而是向朝着光源倾斜放置的主轴或管嘴发射光，以在狭窄空间内提供最佳光照。

背景技术

随着电子和通信技术的发展，各种电子装置变得更小且更轻。因此，使嵌入在各种电子装置中的电子部件(诸如半导体芯片)高度集成并极其小很有必要。

诸如芯片安装器的部件安装器将小型的电子部件安装在印刷电路板(PCB)上。有数千种可以通过芯片安装器安装在PCB上的电子部件。由于这些电子部件的高集成度和超小体积，因此需要开发用于确定是否已经精确地拾取电子部件并将其安装在PCB上的检查和测量技术。

为此，正在实现用于确保芯片安装器的部件安装质量的各种功能。具体地讲，正在实现检查部件的拾取状态以预先发现可能的缺陷状态并确保精确安装的各种方法。这些方法大致分为两类：一类是利用气压的方法，另一类是利用图像的方法。

利用气压的方法因管嘴的状态(管嘴是否已经拾取部件)和参考气压的不稳定性而遭受高频率的错误缺陷。因此，优选利用图像的方法。在利用图像的现有技术方法中，图像捕获装置直接放置在管嘴正下面以捕获管嘴的图像并利用捕获的管嘴的图像来确定管嘴实际上是否已经拾取部件。为了清楚地捕获部件的图像，将光投射到所述部件上。

为了精确地识别部件的边缘线，部件安装设备主要从部件的侧面发射光。具体地讲，为了识别圆形或球形的边缘(非尖锐边缘)，部件安装设备围绕焦点(部件将要在所述焦点处被识别)形成圆形或正方形的形状并向所述部件发射光，从而展现部件的边缘。

图1A是示出通过芯片安装器拾取的示例部件的示图。图1B是示出现有技术中的利用照相机捕获由管嘴拾取的部件的图像的芯片安装器的示图。图1C是示出向拾取的部件发射光的现有技术的发光装置的示图。图1D示出了由照相机捕获的部件的图像。

诸如倒装芯片的超小型部件不具有引线而是具有多个被称为“球”的突起。参照图1A，部件5包括多个球6。芯片安装器拾取部件5并将其安装在PCB上。

参照图1B，芯片安装器的头10包括一个或多个拾取部件5的管嘴12。头10可以是圆形或正方形。为了拾取部件5，头10可以在旋转的同时竖直和水平地移动。多个管嘴12可以在头10中以固定的间隔地布置，多个管嘴12可以分别由多个主轴11支撑，并连接到头10。照相机20放置在头10的侧面或头10的下面，并捕获部件5和主轴11的侧表面或底表面的图像。然后，照相机20分析捕获的部件5的图像，得到关于部件5的长度、宽度、扭曲角和位置的信息。

在拾取部件5后，不仅应该向部件5的顶表面或底表面上投射光而且还应该向部件5的侧表面上投射光。只有这样才可以清楚地“视觉识别”位于部件5的底表面上的球6，因此可以清楚地识别部件5的边缘。这里，“视觉识别”是利用照相机20来捕获并得到部件5的图像或显示通过透镜看到的部件5的图像。视觉识别是与利用人的眼睛识别物体相对应的概念。

因此，为了精确识别部件5的边缘线，不仅将光投射到部件5的顶表面和底表面上而且还将光投射到部件5的侧表面上。参照图1C，顶光源31放置在部件5上方并且底光源33放置在部件5下面，以向部件5的顶表面和底表面发射光。另外，侧光源35-1位于部件5的左侧并且侧光源35-2位于部件5的右侧，以分别向部件5的两个侧表面发射光。因此，不仅可以精确地识别部件5的边缘而且还可以精确地识别部件5的球6。

参照图1D，当部件5位于照相机20的焦点处时，如果光投射到部件5的侧表面上时，可以得到部件5的球6看起来像甜甜圈的图像。另外，在所述图像中可以辨认出部件5的球6的存在或缺失。

为了增加诸如芯片安装器的部件安装设备的速度并减小芯片安装器的重量，正在减小芯片安装器的头10的主轴11之间的间隙，并正在将更多的主轴11布置在头10的外部区域中。然而，在这种结构中，因安装有用于精确地识别部件5的边缘的有限空间而不可以使侧发光器排列成行或圆形。