[发明专利]一种降低电子元器件立碑的工艺无效
| 申请号： | 201310089932.3 | 申请日： | 2013-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN103152999A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 高宏标;曹吉峰 | 申请（专利权）人： | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201108 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种降低电子元器件立碑的工艺，包括以下步骤：S1、提供一固定物，设置在电路板上；S2、将需要焊接的电子元器件放置在固定物和电路板上，固定物在电子元器件与电路板之间，且不遮盖电子元器件与电路板的焊接面；电子元器件在固定物上具有一定保持力；S3、将锡膏点在电子元器件两端；S4、对电子元器件进行焊接固定。本发明也可以采用以下步骤：S1、提供一固定物，设置在电路板上；S2、将锡膏点在固定物两端；S3、将需要焊接的电子元器件放置在固定物和电路板上，固定物在电子元器件与电路板之间，且不遮盖电子元器件与电路板的焊接面，电子元器件在固定物上具有一定保持力；S4、对电子元器件进行焊接固定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 电子元器件 立碑 工艺 | ||
【主权项】：
一种降低电子元器件立碑的工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、提供一固定物，设置在电路板上；S2、将需要焊接的电子元器件放置在所述固定物和电路板上，所述固定物在所述电子元器件与所述电路板之间，且不遮盖所述电子元器件与所述电路板的焊接面；所述电子元器件在所述固定物上具有一定保持力；S3、将锡膏点在所述电子元器件两端；S4、对所述电子元器件进行焊接固定。
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