[发明专利]高导热薄层石墨烯基复合材料、其制备方法及应用无效

专利信息
申请号: 201310087948.0 申请日: 2013-03-19
公开(公告)号: CN103122075A 公开(公告)日: 2013-05-29
发明(设计)人: 刘立伟;李伟伟;邱胜强;郭玉芬;魏相飞;高嵩;龙明生;刘平 申请(专利权)人: 苏州格瑞丰纳米科技有限公司
主分类号: C08K3/04 分类号: C08K3/04;C08K7/00;C08K7/06;C08K3/38;C08K3/28;C08K3/34;C08K3/08;C08K3/22;C08K3/02;C08L79/02;C08L79/04;C08L65/00;C08L63/00;C08L
代理公司: 苏州慧通知识产权代理事务所(普通合伙) 32239 代理人: 丁秀华
地址: 215125 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种高导热薄层石墨烯基复合材料、其制备方法及应用。该复合材料,包括基体组分和填料组分,其中,基体组分和填料组分包括薄层石墨烯、聚合物和/或聚合物单体以及高导热材料。该制备方法包括将基体组分与填料组分复合,其中复合方式包括熔融加工、球磨、溶液共混、静电纺丝、溶液纺丝、熔融纺丝、双螺杆挤出、开炼机混炼或粉末冶金。本发明通过将聚合物与薄层石墨烯及传统高导热材料等以简单工艺复合,形成了具有优良导热性能及良好力学、电学性能的产品,其过程易于实施和控制,成本低,所获产品在高效导热、散热等方面具有广阔的应用前景。
搜索关键词: 导热 薄层 石墨 复合材料 制备 方法 应用
【主权项】:
一种高导热薄层石墨烯基复合材料,包括基体组分和填料组分,其特征在于,所述基体组分和填料组分包括薄层石墨烯、聚合物和/或聚合物单体以及高导热材料。
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