[发明专利]高导热薄层石墨烯基复合材料、其制备方法及应用

权利要求书

1.一种高导热薄层石墨烯基复合材料，包括基体组分和填料组分，其特征在于，所述基体组分和填料组分包括薄层石墨烯、聚合物和/或聚合物单体以及高导热材料。

2.根据权利要求1所述的高导热薄层石墨烯基复合材料，其特征在于，

所述基体组分包含薄层石墨烯与聚合物和/或聚合物单体的复合物，所述填料组分包括高导热材料；

或者，所述基体组分包含聚合物和/或聚合物单体，所述填料组分包含薄层石墨烯与高导热材料的复合物；

或者，所述基体组分包含聚合物和/或聚合物单体与高导热材料的复合物，所述填料组分包含薄层石墨烯。

3.根据权利要求1所述的高导热薄层石墨烯基复合材料，其特征在于，所述薄层石墨烯包括还原氧化石墨烯、氧化石墨烯、氟化石墨烯、插层膨胀石墨烯、液相解离的石墨烯或带孔石墨烯。

4.根据权利要求1或3所述的高导热薄层石墨烯基复合材料，其特征在于，所述薄层石墨烯的层数1-100层，径向尺寸为10nm-1mm。

5.根据权利要求1所述的高导热薄层石墨烯基复合材料，其特征在于，所述聚合物包括聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、环氧树脂、硅橡胶、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、高密度聚乙烯、聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇、聚丙烯酸、酚醛树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰胺、橡胶树脂、聚乙二醇、聚碳酸酯、聚酰亚胺或尼龙。

6.根据权利要求1所述的高导热薄层石墨烯基复合材料，其特征在于，所述高导热材料包括石墨、富勒烯、炭黑、碳纳米管、碳纳米管纤维、氮化硼、氮化铝、碳化硅、锌、铝、铜、银、镍、镉、铁、碳素钢、氧化铝、硅、氧化铍、氮化硅或氧化镁；

其中，所述石墨的粒径为10nm-1mm，所述碳纳米管包括长度为10nm-1cm的单壁或多壁碳管，而除石墨和碳纳米管之外的其余碳材料、金属或非金属颗粒的粒径为1nm-1mm。

7.根据权利要求1所述的高导热薄层石墨烯基复合材料，其特征在于，所述高导热薄层石墨烯基复合材料包含0.01-90wt％基体组分和0.01-90wt％填料组分。

8.权利要求1-7中任一项所述高导热薄层石墨烯基复合材料的制备方法，其特征在于，包括将基体组分与填料组分复合，复合方式包括熔融加工、球磨、溶液共混、静电纺丝、溶液纺丝、熔融纺丝、双螺杆挤出、开炼机混炼或粉末冶金。

9.权利要求1-7中任一项所述高导热薄层石墨烯基复合材料在制备导热材料或导热器件中的应用。

10.一种新型导热材料或导热器件，其特征在于，包括权利要求1-7中任一项所述的高导热薄层石墨烯基复合材料。