[发明专利]一种LED封装方法及结构在审
| 申请号： | 201310084203.9 | 申请日： | 2013-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN103137833A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 陈勘慧;许常青 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED封装方法，包括以下步骤：提供支架并在支架上形成金属层，所述支架上设有LED芯片，所述金属层形成于所述LED芯片的外围；提供透镜并在透镜上形成金属层，所述透镜上的金属层与支架的金属层的位置相应；安放透镜于支架上并使支架与透镜的金属层发生共晶反应从而将透镜与支架结合为一体。由此形成的LED结构，包括支架、LED芯片、以及透镜，所述支架上形成有电路，所述LED芯片固定于支架上并与支架上的电路电性连接，所述透镜罩设于LED芯片上并与支架相连接，所述支架与透镜的连接处形成有共晶合金层，将透镜与支架不可拆卸地连接为一体，粘接力强、气密性好，能有效提升所形成LED结构的稳定性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装方法，包括以下步骤：提供支架并在支架上形成金属层，所述支架上设有LED芯片，所述金属层形成于所述LED芯片的外围；提供透镜并在透镜上形成金属层，所述透镜上的金属层与支架的金属层的位置相应；安放透镜于支架上并使支架与透镜的金属层发生共晶反应从而将透镜与支架结合为一体。
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