[发明专利]胶片、可挠性基板、可挠性电路板及制作方法有效
| 申请号： | 201310083283.6 | 申请日： | 2013-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN104046285A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 何明展 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J163/00;C09J175/04;C09J11/04;H01B1/24;H01B5/00;H05K1/02;H05K3/00;H05F3/02 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 哈达 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种胶片的制作方法，包括：提供端羧基聚合物改性环氧树脂、酯型热塑性聚氨酯、碳纳米管及溶剂，其中，碳纳米管在所述原物料中的质量百分比为2.50%至4.00%，羧基化所述碳纳米管，将端羧基聚合物改性环氧树脂、酯型热塑性聚氨酯及溶剂加入到所述羧基化的碳纳米管中混合形成环氧树脂复合材料，将所述环氧树脂复合材料涂布于一离型基材层表面并半固化形成胶片。本发明还提供由所述方法制得的胶片，采用所述胶片的可挠性基板及其制作方法，以及采用所述胶片的可挠性电路板及其制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 胶片 可挠性基板 可挠性 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种胶片，其包括离型基材层及环氧树脂复合材料层，所述离型基材层具有第一离型表面，所述环氧树脂复合材料层形成于所述第一离型表面，所述环氧树脂复合材料层由环氧树脂复合材料组成，所述环氧树脂复合材料包括端羧基聚合物改性环氧树脂、酯型热塑性聚氨酯及碳纳米管，所述端羧基聚合物改性环氧树脂与所述酯型热塑性聚氨酯的质量含量的比值为15至24，所述碳纳米管与所述酯型热塑性聚氨酯的质量含量的比值为2至4。
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