[发明专利]胶片、可挠性基板、可挠性电路板及制作方法

权利要求书

1.一种胶片，其包括离型基材层及环氧树脂复合材料层，所述离型基材层具有第一离型表面，所述环氧树脂复合材料层形成于所述第一离型表面，所述环氧树脂复合材料层由环氧树脂复合材料组成，所述环氧树脂复合材料包括端羧基聚合物改性环氧树脂、酯型热塑性聚氨酯及碳纳米管，所述端羧基聚合物改性环氧树脂与所述酯型热塑性聚氨酯的质量含量的比值为15至24，所述碳纳米管与所述酯型热塑性聚氨酯的质量含量的比值为2至4。

2.如权利要求1所述的胶片，其特征在于，所述端羧基聚合物改性环氧树脂为液态聚丁二烯丙烯腈改性的双酚A型环氧树脂。

3.如权利要求1所述的胶片，其特征在于，所述环氧树脂复合材料还包括硬化剂，所述硬化剂与所述酯型热塑性聚氨酯的质量比为6.5至12。

4.如权利要求1所述的胶片，其特征在于，所述环氧树脂复合材料还包括催化剂，所述催化剂与所述酯型热塑性聚氨酯的质量比为0.25至0.35。

5.如权利要求1所述的胶片，其特征在于，所述环氧树脂复合材料还包括消泡剂，所述消泡剂与所述酯型热塑性聚氨酯的质量比为0.12至0.18。

6.如权利要求1所述的胶片，其特征在于，所述胶片还包括离型隔离层，所述离型隔离层具有第二离型表面，所述第二离型表面与环氧树脂复合材料层远离离型基材层的表面相互接触。

7.一种胶片的制作方法，包括步骤：

提供制备所述胶片所需的原物料，所述原物料包括端羧基聚合物改性环氧树脂、酯型热塑性聚氨酯、碳纳米管及溶剂，其中，碳纳米管在所述原物料中的质量百分比为2.50%至4.00%；

羧基化所述碳纳米管，得到羧基化碳纳米管；

将所述端羧基聚合物改性环氧树脂、酯型热塑性聚氨酯及溶剂加入到所述羧基化碳纳米管中混合形成胶体，从而得到环氧树脂复合材料；

提供离型基材层，所述离型基材层具有第一离型表面；

将所述环氧树脂复合材料涂布于离型基材层的第一离型表面形成环氧树脂复合材料层；以及

将所述环氧树脂复合材料层半固化。

8.如权利要求7所述的胶片的制作方法，其特征在于，所述端羧基聚合物改性环氧树脂在所述原物料中的质量百分比为18.00%至24.00%。

9.如权利要求7所述的胶片的制作方法，其特征在于，所述端羧基聚合物改性环氧树脂为液态聚丁二烯丙烯腈改性的双酚A型环氧树脂。

10.如权利要求7所述的胶片的制作方法，其特征在于，所述酯型热塑性聚氨酯在所述原物料中的质量百分比为1.00%至1.20%。

11.如权利要求7所述的胶片的制作方法，其特征在于，所述原物料还包括硬化剂及催化剂，所述硬化剂在所述原物料中的质量百分比为8.00%至12.00%，所述催化剂在所述原物料中的质量百分比为0.30%至0.35%，将所述端羧基聚合物改性环氧树脂、酯型热塑性聚氨酯及溶剂加入到所述羧基化碳纳米管中混合形成胶体之后，以及提供离型基材层之前还包括步骤：将所述硬化剂及所述催化剂加入到所述胶体内混合，并进行分散，从而得到环氧树脂复合材料。

12.如权利要求7所述的胶片的制作方法，其特征在于，所述胶片的制作方法还包括在半固化的所述环氧树脂复合材料层的表面贴合离型隔离层的步骤，所述离型隔离层具有第二离型表面，所述环氧树脂复合材料层贴合于所述离型基材层的第一离型表面与离型隔离层的第二离型表面之间。

13.一种可挠性基板，其包括依次堆叠的第一导电层、第一绝缘层、环氧树脂复合材料层、第二绝缘层及第二导电层，其中，所述环氧树脂复合材料层由权利要求1至6任一项中所述环氧树脂复合材料层固化得到。

14.一种可挠性基板的制作方法，包括步骤：

提供第一可挠性覆铜板、第二可挠性覆铜板及如权利要求1至6任一项中所述的胶片，其中，所述第一可挠性覆铜板包括第一导电层及第一绝缘层，所述第二可挠性覆铜板包括第二导电层及第二绝缘层；

将所述胶片的所述环氧树脂复合材料层置于所述第一可挠性覆铜板与第二可挠性覆铜板之间，使所述环氧树脂复合材料层分别与所述第一绝缘层与所述第二绝缘层直接相贴；以及

热压合所述第一可挠性覆铜板、所述环氧树脂复合材料层及所述第二可挠性覆铜板，从而形成可挠性基板。