[发明专利]胶片、可挠性基板、可挠性电路板及制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板制作领域，特别涉及一种胶片及其制作方法、可挠性基板及其制作方法、可挠性电路板及其制作方法。

背景技术

材料滑动、摩擦而产生电子移动的结果即产生静电荷，绝缘物所产生之感应电荷将停留于接触区域，当人类或超微回路等电位差较大物体于绝缘物相接触后，该静电压将以火花(Spark)或电弧(Arc)型态放电。在超小零件中也会因某程度产生低静电放电(Electrostatic Discharge；ESD)。目前科技的发达使IC制造、电子构装及塑料产业需求量与日俱增，而绝缘体容易累积电荷产生静电放电(ESD)。为了解决静电放电的问题，目前常用的方法为将静电消除器焊接在电路板上，但此造成提高了电路板的重量与高度的增加。

为此，为减少静电放电对敏感性的电子零件产生损坏，将绝缘材料导电化是适应市场需求的材料发展方向。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种可挠折的胶片及其制作方法，还提供一种采用所述胶片的可挠性基板及其制作方法，以及采用所述胶片的可挠性电路板及其制作方法，胶片中的环氧树脂复合材料层可以代替静电消除器，从而可以减轻电路板的重量及降低电路板的高度。

一种胶片，其包括离型基材层及环氧树脂复合材料层，所述离型基材层具有第一离型表面，所述环氧树脂复合材料层形成于所述第一离型表面，所述环氧树脂复合材料层由环氧树脂复合材料组成，所述环氧树脂复合材料包括端羧基聚合物改性环氧树脂、酯型热塑性聚氨酯及碳纳米管，所述端羧基聚合物改性环氧树脂与所述酯型热塑性聚氨酯的质量含量的比值为15至24，所述碳纳米管与所述酯型热塑性聚氨酯的质量含量的比值为2至4。

一种可挠性基板，其包括依次堆叠的第一导电层、第一绝缘层、环氧树脂复合材料层、第二绝缘层及第二导电层，其中，所述环氧树脂复合材料层由上述的胶片的环氧树脂复合材料层固化得到。

一种可挠性电路板，其包括依次堆叠的第一导电线路图形、第一绝缘层、环氧树脂复合材料层、第二绝缘层及第二导电线路图形，所述环氧树脂复合材料层由上述的胶片的环氧树脂复合材料层固化得到。所述可挠性电路板上形成有至少一个导电孔，所述导电孔电连接所述第一导电线路图形及第二导电线路图形，所述导电孔的孔壁与所述环氧树脂复合材料层相接触。

一种可挠性电路板的制作方法，包括步骤：提供第一可挠性覆铜板、第二可挠性覆铜板及上述的胶片，其中，所述第一可挠性覆铜板包括第一导电层及第一绝缘层，所述第二可挠性覆铜板包括第二导电层及第二绝缘层。将所述胶片的所述环氧树脂复合材料层置于所述第一可挠性覆铜板与第二可挠性覆铜板之间，使所述环氧树脂复合材料层分别与所述第一绝缘层与所述第二绝缘层直接相贴。热压合所述第一可挠性覆铜板、所述环氧树脂复合材料层及所述第二可挠性覆铜板，从而形成可挠性基板。以及在所述可挠性基板上形成至少一个导电孔，并将所述第一导电层及第二导电层分别制作形成第一导电线路图形及第二导电线路图形，其中，所述第一导电线路图形及第二导电线路图形通过所述导电孔相电连接，且所述导电孔的孔壁与所述环氧树脂复合材料层相接触，从而形成可挠性电路板。

一种胶片的制作方法，包括步骤：提供制备所述胶片所需的原物料，所述原物料包括端羧基聚合物改性环氧树脂、酯型热塑性聚氨酯、碳纳米管及溶剂，其中，碳纳米管在所述原物料中的质量百分比为2.50%至4.00%。羧基化所述碳纳米管，得到羧基化碳纳米管。将所述端羧基聚合物改性环氧树脂、酯型热塑性聚氨酯及溶剂加入到所述羧基化碳纳米管中混合形成胶体，从而得到环氧树脂复合材料。提供离型基材层，所述离型基材层具有第一离型表面。将所述环氧树脂复合材料涂布于离型基材层的第一离型表面形成环氧树脂复合材料层。以及将所述环氧树脂复合材料层半固化。

一种可挠性基板的制作方法，包括步骤：采用上述方法制备得到胶片。提供第一可挠性覆铜板及第二可挠性覆铜板，其中，所述第一可挠性覆铜板包括第一导电层及第一绝缘层，所述第二可挠性覆铜板包括第二导电层及第二绝缘层。将所述胶片的所述环氧树脂复合材料层置于所述第一可挠性覆铜板与第二可挠性覆铜板之间，使所述环氧树脂复合材料层分别与所述第一绝缘层与所述第二绝缘层直接相贴。以及热压合所述第一可挠性覆铜板、所述环氧树脂复合材料层及所述第二可挠性覆铜板，从而形成可挠性基板。