[发明专利]一种大规模片上芯片互联方法及实现互联结构的路由算法有效

专利信息
申请号: 201310080008.9 申请日: 2013-03-14
公开(公告)号: CN104052663B 公开(公告)日: 2017-11-17
发明(设计)人: 韩国栋;张兴明;张效军;刘勤让;张帆;贺涛;沈剑良;曾威;朱珂 申请(专利权)人: 中国人民解放军信息工程大学
主分类号: H04L12/721 分类号: H04L12/721;H04L12/931
代理公司: 郑州大通专利商标代理有限公司41111 代理人: 陈大通
地址: 450002 *** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明涉及一种芯片互联结构实现方法。一种跨域直连大规模片上芯片互联方法,针对目前片上网络结构,1)在对等节点位置,实例化一个本地子网,加上连接到本地子网的本地计算节点作为一个本地计算域;2)在相邻位置的本地计算域之间,通过本地子网的路由节点直接连接,构建片上网络结构的主网。所述跨域直连大规模片上芯片互联结构的路由算法,对于片上芯片互联结构中的每一个本地计算域资源,当数据包从源地址发送出来时首先判断它的目的地址是否在本子网内,如是则采用适合于子网的路由算法传递数据包;如果不在子网内,则首先要将数据包发送到与外部网络相连的路由器,而后在路由器中读取目的地址中的主网地址,根据主网的路由算法,将数据包发送到目的地址所对应的子网中;然后根据数据包中子网的目的地址,通过子网的路由算法将数据包发送到目的地址。
搜索关键词: 一种 大规模 芯片 方法 实现 联结 路由 算法
【主权项】:
一种跨域直连大规模片上芯片互联方法,采取如下步骤: 1)在对等节点位置,实例化一个本地子网,加上连接到本地子网的本地计算节点,作为一个本地计算域; 2)同时,在相邻位置的本地计算域之间,通过本地子网的路由节点直接连接,构建片上网络结构的主网,以加快不同的本地计算域之间的通信效率; 其中,对等节点位置的每一个本地子网包含一个本地计算域资源和与其相邻的路由器,每个本地计算域资源通过一个网络接口连接着一个主干路由器,这里的本地计算域资源为处理器核、存储器或者用户自定义的硬件模块,所述主干路由器与主网的相邻路由器直接相连,同时与本地子网的四个子网路由器相连。
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